[컨콜] SK하이닉스 “ ”HBM4 12단 내년 하반기 출하…MR-MUF 적용“

SK하이닉스 경기 이천 본사 전경./연합뉴스

SK하이닉스는 25일 개최된 올해 2분기 실적 콘퍼런스 콜에서 "HBM4는 내년 하반기 12단 제품부터 출하가 예상된다"며 "이 제품에는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용할 계획"이라고 밝혔다.

이어 "하이브리드 본딩은 패키징 단수가 증가하는 것을 대비해 연구 중인 기술"이라며 "현재는 HBM 공급 업체별로 적용하는 패키지 기술이 다르고, 역량 리소스가 다르기 때문에 하이브리드본딩 효과는 업체마다 다를 수 있다"고 했다.

그러면서 "하이브리드 본딩 양산 적용하려면 기술을 고도화해야 하고 파트너사와 협업을 통해 시스템 레벨에서 품질 검증을 거치는 것이 필요하다"고 말했다.

또한 "HBM4 16단은 2026년 수요가 발생할 것으로 예상되고, 이를 대비해 개발할 예정"이라며 "어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술 모두 적용하는 것을 검토하고 있다. 고객이 원하는 사항에 맞출 계획"이라고 전했다.