한권환 SK하이닉스 부사장 “올해 12단 HBM3E 주력 생산”

한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장./SK하이닉스

한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장이 올해 HBM 시장 수요에 안정적으로 대응하는 한편, 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비도 탄탄히 하겠다고 밝혔다.

한 부사장은 26일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 기본이고, 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다"며 이 같이 말했다.

2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역이다. 지난해 말 '2025년 신임 임원'에 선임됐다.

한 부사장은 "2023년 챗GPT의 등장과 함께 AI 시장이 폭발적으로 성장하기 시작했고, HBM 고객 수요가 급격히 늘었다"며 "이에 대응하기 위해 기존의 라인보다 훨씬 규모가 큰 생산라인을 단기간에 구축해야 하는 과제가 주어졌고, 일부 수요에 대해서는 다른 제품의 생산라인 일부를 HBM 생산 라인으로 전환하며 대규모 양산 체계를 구축했다"고 설명했다.

그는 "올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높다"며 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 생각된다"고 말했다.

또 "개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만, 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다"며 "HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획"이라고 밝혔다.

글로벌 빅테크를 중심으로 늘어나는 고객 맞춤형 제품 수요와 관련해선 효율적인 운영체계 중요성을 강조했다.

그는 "HBM 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 다양한 운영 시스템을 협업을 통해 개선하고 있다"며 "개발단계부터 개발·양산이 한팀이 돼 고객과 더욱 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것"이라고 말했다.

아울러 "유관 부서와 함께 기술적인 문제들을 사전에 해결해 최적의 양산 환경을 구축하는 것이 목표"라며 "이를 바탕으로 SK하이닉스가 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 한 단계 도약하는 데 기여하겠다"고 밝혔다.