ASIC 설계 전문 기업 세미파이브, 본격적인 IPO 박차

지난 17일 예비심사 신청서 제출

세미파이브가 본격적인 IPO에 시동을 건다./세미파이브 로고

맞춤형반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브가 본격적인 기업공개(IPO)에 나선다.

18일 세미파이브에 따르면 회사는 지난 17일 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 제출했다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이 공동으로 맡는다.

2019년 설립된 세미파이브는 설립 5년 만에 연매출 1118억원을 기록하며 급성장 중인 시스템 반도체 설계 기업이다. 싱가포르 테마섹 산하 파빌리온캐피탈을 비롯해 미래에셋벤처투자, 한국투자파트너스, 산업은행, 두산테스나 등으로부터 총 2400억원 규모의 누적 투자를 유치했다.

세미파이브의 핵심 경쟁력은 재사용 및 자동화 기반의 자체 시스템온칩(SoC) 설계 플랫폼에 있다. 설계부터 양산, IP 사업까지 시스템 반도체 밸류체인 전반을 포괄하는 비즈니스 구조를 통해 안정적인 매출 기반을 확보했다.

특히 국내 대표 AI 팹리스인 퓨리오사AI, 리벨리온과 협력해 주요 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 칩을 공동 설계·양산했으며 최근에는 하이퍼엑셀, 모빌린트, 엑시나 등과의 협업도 활발히 진행 중이다. 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객사 대상 AI 반도체 설계 프로젝트도 잇따라 수주하며 해외 매출도 빠르게 확대되고 있다.

현재 세미파이브는 전 세계 400여 명의 인력을 보유하고 있으며 미국, 중국, 일본, 인도, 베트남, 체코 등 주요 글로벌 거점에서 현지 고객 대응과 기술 지원 역량을 확장 중이다. 동시에 기술 경쟁력 강화를 위한 R&D 투자도 지속 확대하고 있다.

최근에는 Arm의 공식 '토탈 디자인 파트너(Total Design Partner)'로 선정돼 Arm 아키텍처 기반 CPU 칩렛 플랫폼 '프리미어(Premier)' 개발에도 박차를 가하고 있다.

조명현 세미파이브 대표는 "AI가 다양한 산업에 적용되면서 맞춤형 반도체(ASIC)에 대한 수요가 급증하고 있다"며 "세미파이브는 커스텀 AI 반도체 분야의 새로운 글로벌 허브로서 차세대 ASIC 시장에서 혁신을 이끄는 중추적인 역할을 수행할 것"이라고 밝혔다.