AI·전장 등 고부가 제품 공급 확대 영향
4분기도 MLCC 등 견조한 수요 전망
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29일 삼성전기는 올해 3분기 연결기준 매출 2조8890억원, 영업이익 2603억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 10%, 영업이익은 16% 증가한 수치다. 매출은 분기 기준 역대 최대치이며, 영업이익은 전 분기 대비 20%대 성장을 이뤘다. 앞서 금융정보업체 에프앤가이드가 제시한 실적 전망치(매출 2조8300억원, 영업이익 2485억원)보다도 높다. 회사 측은 "AI·전장·서버 등 고부가 제품 수요 증가로 산업·전장용 MLCC와 서버용 FC-BGA(고성능 반도체 패키지기판) 등 공급을 확대해 전년 동기 및 전 분기 대비 매출과 영업이익이 증가했다"고 설명했다.
3분기에도 주력인 MLCC의 공이 컸다. MLCC가 포함된 컴포넌트 부문 매출은 전년 동기 대비 15% 늘어난 1조3812억원이다. 스마트폰 제조사들의 신제품 출시와 ADAS(운전자보조시스템) 보급 확대, AI서버 및 네트워크 수요 증가 등에 따라 고부가 MLCC 공급이 늘어난 영향이다. 삼성전기는 지난해부터 장 사장 지휘 하에 AI서버와 전장 등 고부가 MLCC 비중을 확대하며 경쟁력을 끌어올리고 있다. 이날 삼성전기는 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "3분기 MLCC 수요가 전 응용처에서 성장세를 나타냈다"며 "4분기에는 연말 통상적인 고객사 재고 조정으로 전체 출하량이 다소 감소하겠으나, 전장 및 서버용 MLCC 공급은 견조할 것으로 예상돼 혼합 평균판매단가(블랜디드 ASP)는 개선될 것으로 예상한다"고 밝혔다.
FC-BGA 중심의 패키지솔루션 부문도 전년 동기 대비 6% 증가한 5932억원의 매출을 기록했다. 글로벌 빅테크향 대면적·고다층 서버용 FC-BGA를 비롯해 메모리용 BGA(볼그리드 어레이) 등 공급을 확대한 것이 주효했다. 특히 FC-BGA는 서버용 기판 공급 확대에 힘입어 올해 역대 최대 매출까지 점쳐진다. 회사 측은 컨콜에서 "생성형 AI 출시 이후 고성능 데이터센터를 중심으로 패키지 시장이 크게 성장하면서 고다층·대면적 패키지 기판 수요가 증가하고 있다"며 "당사는 2분기부터 AI 가속기용 기판 공급을 본격화해 올해 FC-BGA 최대 매출이 예상된다"고 설명했다.
광학솔루션 부문은 고성능 스마트폰 카메라모듈을 비롯해 하이브리드 렌즈 등 전장용 제품 공급을 확대하면서 전년 동기 대비 6% 증가한 9146억원의 매출을 올렸다. 슬림형 스마트폰 등 스마트폰 제조사들의 플래그십 라인업 확대도 실적 개선에 긍정적 영향을 미쳤다.
4분기에도 고부가 MLCC 등을 중심으로 높은 성장이 예상된다. 에프엔가이드에 따르면 4분기 매출과 영업이익 전망치는 각각 2조7536억원, 영업이익 1789억원이다. 전년 동기 대비 매출은 10.4%, 영업이익은 55.5% 늘어난 규모다. 올해 연간 영업이익도 지난해보다 1000억원 이상 늘어난 8000억원 중반대가 예상되면서 내년 1조 클럽 복귀에 한 걸음 더 다가섰다는 평가가 나온다. 박강호 대신증권 연구원은 "주요 수익원이 과거 스마트폰과 PC 등 IT기기에서 AI와 전장 중심으로 전환되고 있다"며 "3분기를 기점으로 영업이익이 컨센서스를 상회하면서 본격적인 이익 확대가 예상된다"고 분석했다.














