LG전자, 글로벌 기업 플렉스와 ‘모듈형 데이터센터 냉각 솔루션’ 공동 개발

칠러·CDU 등 LG 고효율 냉각 기술에 플렉스 IT·전력 인프라 결합
사전 조립형 모듈 구조로 설치 효율·확장성·운영 편의성 강화

LG전자, Flex MOU./LG전자

LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 손잡고 AI 데이터센터용 '모듈형 냉각 솔루션' 개발에 나섰다.

3일 LG전자는 최근 플렉스와 업무협약(MOU)을 체결하고 고효율 냉각기술과 글로벌 IT 인프라 역량을 결합한 차세대 데이터센터 냉각 솔루션을 공동 개발한다고 밝혔다. 이번 협력은 폭증하는 AI 데이터센터의 전력 소비와 발열 문제를 해결하기 위한 것이다.

새롭게 개발되는 모듈형 냉각 솔루션은 LG전자의 칠러(Chiller), 냉각수 분배장치(CDU), 컴퓨터룸 공기 처리장치(CRAH) 등 핵심 냉각 제품에 플렉스의 IT 및 전력 인프라 시스템을 결합한 형태다.

각 구성 요소가 모듈 단위로 사전 조립·테스트돼 현장에서 손쉽게 설치·확장할 수 있으며 고객 요구에 따라 냉각 용량과 구조를 유연하게 설계할 수 있는 점이 강점이다.

LG전자는 해당 시스템을 통해 데이터센터 구축 기간을 단축하고 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 기존 냉각 시스템 대비 에너지 효율성과 확장성이 크게 개선될 전망이다.

LG전자는 공기냉각부터 액체냉각까지 포괄하는 종합 냉각 기술을 앞세워 AI 데이터센터 시장에서 존재감을 강화하고 있다. 최근 냉각 용량을 기존 대비 두 배 이상 늘린 신규 CDU를 개발했으며 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 '액침냉각' 기술도 포트폴리오에 추가했다.

플렉스 마이클 하퉁(Michael Hartung) 사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 "LG전자와 협력해 데이터센터의 열 문제를 해결하는 최적의 냉각 솔루션을 고객들에게 제공할 것"이라고 말했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 "이번 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에, AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것"이라고 밝혔다.