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삼성 EPC 3사는 이 같은 성격의 '2026 콘테크(ConTech) 공모전'을 연다고 16일 밝혔다.
콘테크 공모전은 건설·산업 현장에 적용 가능한 기술을 발굴하기 위해 2021년부터 삼성 EPC 3사가 공동으로 개최해온 오픈이노베이션 프로그램이다. 참가 대상은 혁신 기술이나 아이디어를 보유한 국내 중소·중견기업과 스타트업, 대학·대학원, 산학협력단 등이다.
공모는 사업·상품과 세부 기술 등 두 분야로 진행된다. 사업·상품 분야는 건축·토목, 플랜트, 조선·해양을 대상으로 하며, 세부 기술 분야는 디지털전환(DT), 인공지능(AI), 스마트 제조·시공, 친환경 기술 등을 모집한다.
참가 신청은 오는 20일부터 다음 달 21일까지 공모전 공식 이메일을 통해 접수할 수 있다. 이후 서류 심사와 발표 평가를 거쳐 11월 30일 최종 선정 결과를 발표할 예정이다.
선정된 기업과 기관에는 기술 검증(PoC), 공동 기술 개발, 사업화 지원 등의 기회가 제공된다. 자세한 내용은 삼성E&A 홈페이지에서 확인할 수 있다.
삼성 EPC 3사 관계자는 "혁신 기술과 아이디어를 보유한 기업 및 기관과 협력할 수 있는 계기가 되길 바란다"고 말했다.










