[컨콜] OCI “반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업 진출…HBM과 함께 성장”

OCI 본사./OCI

OCI는 22일 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "반도체 소재 중 스페셜티 에천트 개발을 지속 중이며, 빠르면 내년 정도부터 매출액에 기여할 수 있을 것으로 보인다"며 "아직 반도체 소재 부문이 전체 매출의 40%도 안 되는데 상당 부분 차지할 수 있도록 집중해서 키워나갈 것"이라고 밝혔다.

이어 "반도체용 소재사업을 신규로 론칭하는데 이는 HBM(고대역폭메모리) 시장이 커짐에 따라 함께 커지는 제품이다"라며 "아직 제품명이나 사업 구체성에 대해 말할 수 없는 상황이지만 내년 상반기 공장을 준공하고 빠르면 2027년 말, 늦어도 2028년에는 매출이 발생하도록 노력할 것이다"라고 설명했다. 또한 "이번 새 사업은 다양한 소재 웨이퍼를 회수하고 세정하고 재생해서 다시 반도체 패키징 고객사에 재공급하는 사업"이라며 "이 부분에 대해 작년부터 연구를 많이 했다"고 설명했다.