국내 최대 기판 전시회 ‘KPCA Show 2026’ 개막…삼성전기·LG이노텍, 차세대 기판 기술 공개

9일부터 11일까지 송도컨벤시아서 개최
삼성전기, 다양한 기판 기술 전시 초점
LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 첫 공개

KPCA Show 2026에 있는 삼성전기 전시부스. /삼성전기

올해 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼)이 개막했다. 이번 전시회는 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따라 차세대 기판 기술이 대거 공개됐다. 삼성전기, LG이노텍 등 주요 회사들도 AI 가속기용 대면적 기판, 유리기판 등 기술을 앞세워 시장 공략에 나섰다.

9일 업계에 따르면 KPCA 쇼 2026은 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 올해 23회째로 약 350개 업체가 참가했다.

이 중 삼성전기의 경우 2.5D·2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA), 울트라씬 칩스케일 패키지(UTCSP) 기판 등을 선보였다. AI 서버부터 데이터센터, 모바일, 자유주행까지 다양한 응용처를 아우르는 차세대 패키지기판 기술에 초점을 맞췄다는 게 삼성전기 관계자 설명이다.

주혁 삼성전기 부사장은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며 "대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응할 것"이라고 강조했다.

KPCA Show 2026에 있는 LG이노텍 전시 부스 조감도. /LG이노텍

LG이노텍은 FCBGA를 비롯해 패키지 서브·테이프서브스트레이트 분야의 제품과 기술을 전시했다. 특히 AI 가속기용 FCBGA를 처음 공개했다. FCBGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해 주는 고사양 반도체 기판으로, AI 가속기용의 경우 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 등 고성능 반도체에 적용된다. 일반 FCBGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 하는 게 특징이다.

이번에 전시한 FCBGA는 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 대면적 기판이다. LG이노텍은 이를 포함한 AI 학습·추론용 고부가 FCBGA를 내년부터 양산한다는 계획이다. 이 외에 기판 내부에 칩을 넣어 칩과 기판 간 연결 거리를 최소화하는 칩 임베딩 기술, 기판의 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화하는 유리 기판 등도 선보였다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 "LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상에서 어떻게 활용되는지 확인할 수 있을 것"이라며 "혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것"이라고 말했다.