반도체·디스플레이 및 차세대 신소재 정밀 분석 역량 강화
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한기대는 19일 교내 산학협력관에서 '300kV 수차보정 투과전자현미경(TEM)' 도입 기념식을 열고 원자 수준의 정밀 분석 역량 강화와 반도체 후공정 전문 연구지원 체계 구축을 본격화했다.
이번에 도입한 장비는 '300kV 수차보정 투과전자현미경'은 네덜란드 써모피셔사이언티픽사의 최고 등급 모델이다.
가속전압 300kV 전자총에서 방출된 전자가 시료의 원자 구조와 상호작용해 형성하는 회절 및 투과 이미지를 통해 나노미터를 넘어 원자 수준까지 관찰할 수 있다.
특히 에너지 분산형 X-선 분광기(EDS)가 탑재돼 나노 구조 시료의 정밀 성분 분석과 불량 원인 규명이 가능하다.
이에 따라 반도체·디스플레이 소재와 박막뿐만 아니라 금속, 섬유, 지질, 바이오, 환경, 에너지, 화학 등 미래 신소재 개발에 필수적인 내부 미세구조 분석을 지원한다.
또 융합소재 공정 중 발생하는 미세 이물의 성분을 식별하고 제품 변형의 근본 원인을 파악하는 데 핵심적인 역할을 수행할 예정이다.
아울러 공용장비센터 내 기존 집속이온빔(FIB) 장비와 연계한 '원스톱 시료 전처리-초정밀 분석 프로세스'를 구축해 시료 변질 없이 신속하고 정확한 분석 결과를 제공함으로써 연구 및 기업 지원 속도를 획기적으로 높일 전망이다.
이번 장비 구축은 2024년 8월 선정된 산업통상자원부 산업혁신기반구축 고도화 사업의 일환으로 추진됐다. 전체 사업비 94억원 중 45억원의 예산이 집중 투입됐다.
남병욱 공용장비센터장은 "지난 20여 년간 축적해 온 소재 분석 기반 위에 최고 성능의 300kV 수차보정 투과전자현미경이 도입되면서 글로벌 수준의 분석 역량을 확보하게 됐다"며 "사업을 이끌어준 진경복 교수와 관계자분들의 노고에 깊이 감사드린다"고 말했다.
유길상 총장은 "첨단 300kV 수차보정 투과전자현미경이 대학 교육과 연구 역량을 한층 끌어올리고 산업현장에 더 기여할 수 있는 새로운 도약의 발판이 되길 기대한다"고 강조했다.










