14번째 위톡 진행
삼성전자 DS부문
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장성진 삼성전자 테스트 앤 시스템 패키지(TSP) 총괄 부사장은 13일 디바이스솔루션(DS) 부문 소통의 장 ‘위톡’에서 이 같이 말했다. 장 부사장은 이날 14번째 위톡을 진행하며 “TSP인이라는 자부심을 느낄 수 있도록 노력하고 있다”고 덧붙였다.
TSP 총괄은 2018년 말 신설됐으며 삼성전자 DS부문에서 파운드리 사업부와 함께 가장 주목받는 조직으로 꼽힌다. 이재용 삼성전자 부회장의 2019년 첫 현장 경영 방문지가 TSP 총괄이 자리한 삼성전자 나노시티 온양캠퍼스였을 정도다.
비교적 최근 출범했지만 임무도 막중하다. 일단 삼성전자에서 생산하는 모든 반도체는 TSP 총괄을 거친다. 반도체 생산과정을 크게 전공정과 후공정으로 나누면, TSP 총괄의 업무는 후공정에 해당한다. 후공정은 전공정에서 만들어진 웨이퍼를 수백~수천개의 개별칩으로 분리하고, 분리한 칩을 스마트폰, PC 등에 전기로 연결할 수 있는 형태로 만든다.
장 부사장은 “TSP총괄은 유일하게 메모리와 시스템 반도체 패키징 역량까지 갖췄다”며 “종합 패키징 강점을 살려 새로운 성장과 시장의 모멘텀을 만들어 갈 것”이라고 강조했다. 그는 “반도체 한계를 패키징 솔루션으로 극복해 고객이 원하는 최고의 가치를 완성하여 인류 발전에 기여하겠다”며 “기존 2차원 기술은 물론 2.5D와 3D 등의 패키징 솔루션을 통해 반도체 사업을 지속 성장시키겠다”고 밝혔다.
최근에는 여러 반도체를 쌓고 배치한 뒤 이들을 연결해 고성능을 내는 것까지 첨단 패키징의 영역이다. 자율주행자동차, 인공지능, 고용량 데이터센터, 슈퍼컴퓨터에 필요한 고가의 반도체일수록 첨단 패키징 기술이 요구된다. 삼성전자의 파운드리사업은 물론 차세대 메모리 사업의 성패도 첨단 패키징에 달렸다고 해도 과언이 아니다.
장 부사장은 김봉석 시인의 ‘별 꿈을 꾼 밤에는’을 공유하며 위톡을 마쳤다. 이 시는 ‘셀 수 없이 반짝이는 /하늘의 친구들 속에 / 또렷이 박힌 / 내 자리를 확인하고는 / 끝도 없는 설렘에 / 눈 뜰 수 없던 긴긴 밤’이란 서정적인 분위기로 사랑받아왔다. 장 부사장은 “임직원들이 편안한 마음으로 큰 꿈을 펼쳐 훨훨 날아오르길 바란다”고 전했다.
한편 삼성전자 DS부문의 주간 소통방송 위톡은 1~5회 경계현 DS부문장 대표이사, 6회 정은승 최고기술책임자, 7회 진교영 종합기술원장, 8회 이정배 메모리사업부장 등이 진행했다.
