전장시장 공략 속도…삼성전기, 자율주행車 반도체기판 개발

미세회로·대형화·고다층화 등 기판 기술 적용
전장용 제품 라인업 확대…하이엔드 시장 공략

삼성전기가 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용할 수 있는 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다. /제공=삼성전기

삼성전기가 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용할 수 있는 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다.

26일 삼성전기에 따르면 이번에 개발한 FCBGA는 기술 난도가 높은 제품으로, 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용했다. 신제품은 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소해 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만 여개 이상의 범프를 구현했다.

멀티칩 패키지(한 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 실장하는 패키지)에는 기판이 대형화되고 층수가 확대된다는 점을 감안, 휨강도를 개선하는 등 제품 신뢰성도 확보했다.

이 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행 뿐만 아니라 자동차 바디·섀시·인포테인먼트 등 모든 분야에 적용할 수 있다고 삼성전기는 설명했다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기도 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높이고 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 말했다.

삼성전기가 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용할 수 있는 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다. /제공=삼성전기