삼성전자, ‘4나노’ AI 칩 수주… 美 테일러 공장서 내년 양산

미국 반도체 설계 기업 그로크와 파트너십 체결

삼성전자의 파운드리 공장이 미국 텍사스 테일러시에서 건설되고 있다. /경계현 삼성전자 사장 SNS.

삼성전자가 AI(인공지능) 칩 분야 스타트업인 '그로크'의 차세대 AI 칩을 생산한다.

미국 반도체 기업 그로크는 15일(현지시간) 차세대 AI 칩 생산을 위해 삼성전자와 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 그로크는 4나노(㎚·10억분의 1ｍ) AI 가속기 반도체 칩을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 생산한다며 이는 미국에서 생산될 것이라고 설명했다.

그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업한 미국 반도체 설계 회사다. 회사의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다.

그로크는 차세대 AI 칩을 8만5000개에서 최대 60만개를 활용해 각각의 수요에 맞는 AI 시스템을 구축한다는 계획이다. 삼성전자가 건설 중인 텍사스주 테일러공장에서 내후년부터 생산할 전망이다.

삼성전자의 텍사스 오스틴 공장은 현재 14나노대 반도체를 생산 중이며, 테일러 공장은 4나노 칩 생산을 위해 올해 연말 완공을 목표로 건설 중이다. 테일러 공장의 고객이 알려진 것은 이번이 처음이다.

조나단 로스 그로크 CEO(최고경영자)는 "최고의 AI 성능을 가능하게 할 삼성전자의 첨단 파운드리 공정을 사용해 그로크의 발전을 이뤄나가겠다"고 밝혔다.

마르코 키사리 삼성전자 파운드리 미국 사업 담당 부사장도 "그로크와 협력은 삼성전자 파운드리 기술이 AI 반도체의 혁신을 선도하고 있다는 것을 증명한다"며 향후 선단 공정 기반의 AI 반도체 시장을 선도하겠다고 말했다.