SK하이닉스, 美서 AI 반도체 기술 선봬

'2024 델 테크놀로지스 월드' 참가
고성능 제품군 전시해 고객 유치

SK하이닉스가 지난해 마련한 '델 테크놀로지스 월드 2023' 부스 전경.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 이달 미국 전자기업 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사에 참가해 AI 반도체 기술을 뽐낸다. 대형 팹리스(반도체 설계전문)들이 즐비해 있는 미국을 찾아 자사 AI 메모리 솔루션의 경쟁력을 알리며 현지 고객과의 협력을 넓히겠다는 포석이다.

9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 20~23일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2024'에 플래티넘 스폰서로 참가한다. SK하이닉스는 'AI의 원동력 메모리반도체'를 주제로 부스를 꾸릴 예정이다. AI 반도체 영향력 확대를 위해 준비한 새로운 무기를 글로벌 무대에서 직접 소개하는 것이다.

DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사로, 글로벌 기업들이 참가해 개발 성과를 공개하는 자리다. 올해 SK하이닉스 외에도 AMD·인텔·키옥시아·마이크로소프트·엔비디아·퀄컴·삼성 등 세계 굴지의 IT 기업들이 전시 부스를 차린다. 각 사의 전문가와 개발자들이 세미나와 패널 토론 등도 진행한다.

SK하이닉스도 AI 인프라를 겨냥한 다양한 고성능 제품군을 선보이며 사업 파트너를 모색할 전망이다. 미국에서 개최되는 행사인 만큼 미국 현지 고객 유치에 적극 나설 전망이다. 최병호 고려대학교 인공지능연구소 교수는 "해외에서 진행하는 대형 행사에 꾸준히 참가해 현지 클라이언트를 만나려는 것"이라며 "큰 미국 땅에서 몇 개주만 돌아도 비용이 엄청난데 이를 연속적으로 진행한다는 것은 그만큼 마케팅 의지가 강한 것"이라고 설명했다.

실제 SK하이닉스가 공식적으로 참여한 미국 행사만 올해 여섯번 째다. 연초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT쇼(CES) 2024를 시작으로, 3월 말 2주 연속으로 멤콘과 GTC에 참가해 자사 AI 메모리 경쟁력을 알렸다. 이후 곧바로 TSMC 주최 심포지엄에서 메모리 업체 중 유일하게 부스를 마련하며 TSMC와의 긴밀한 HBM(고대역폭메모리) 협력을 과시하기도 했다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 새로운 AI 낸드 솔루션도 공개할 전망이다. 회사는 이날 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 전했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리다. ZUFS는 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있는 빅테크 기업들을 겨냥한 솔루션이다.