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이날 출시한 '윔 S'는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES에서 2년 연속 혁신상을 수상한 ‘윔’의 후속작으로, 1년간의 사용자 피드백을 바탕으로 기능과 착용감을 대폭 개선했다. 본체 높이는 18%, 두께는 10% 줄었으며, 전체 부피는 기존 대비 80%가량 작고 슬림해져 인체공학적 디자인을 더욱 강조했다.
이날 출시한 '윔 S'는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES에서 2년 연속 혁신상을 수상한 ‘윔’의 후속작으로, 1년간의 사용자 피드백을 바탕으로 기능과 착용감을 대폭 개선했다. 본체 높이는 18%, 두께는 10% 줄었으며, 전체 부피는 기존 대비 80%가량 작고 슬림해져 인체공학적 디자인을 더욱 강조했다.
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