삼성전자는 30일 1분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 “5G 모뎀칩 상용화로 차기 리더십을 확보했다며 “5G폰을 지원하는 디스플레이구동칩(DDI)과 전력관리칩(PMIC) 수요 증가로 2분기 매출은 소폭 증가할 것”이라고 전망했다.
이어 “하반기에는 극자외선(EUV) 7나노 고정의 성공적인 양산과 EUV 기반 4나노 공정 개발에 집중하겠다”며 “‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 공정 개발도 매진할 것”이라고 설명했다.
이어 “하반기에는 극자외선(EUV) 7나노 고정의 성공적인 양산과 EUV 기반 4나노 공정 개발에 집중하겠다”며 “‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 공정 개발도 매진할 것”이라고 설명했다.
