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정부는 10일 제11차 혁신성장 BIG3 추진회의를 개최하고 K-반도체 전략의 향후 추진계획을 구체화한 ‘K-반도체 대규모 예타사업 본격 추진방안’을 발표했다.
우선 2022년부터 반도체 신성장을 위해 첨단 센서, 인공지능(AI) 등 새로운 분야의 기술역량 강화를 본격적으로 추진한다.
먼저 ‘시장선도형 K-센서 기술개발’ 사업을 통해 주력산업의 데이터 처리·수집에 필요한 첨단 센서의 기술개발 및 산업 생태계를 구축한다.
이를 위해 산업통상자원부는 센서 연구개발(R&D)를 지원하고 지자체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획이다. 2022년부터 사업을 추진하기 위해 관련 절차를 신속히 진행할 예정이다.
PIM 인공지능 반도체 기술개발 사업은 본예타 종료 이후 예산 당국과 협의해 2022년부터 본격적으로 사업을 추진한다.
메모리와 프로세서를 통합한 PIM 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과기정통부가 4대 기술분야의 역량 확보를 지원한다.
K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장 양산형 테스트베드, 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업과 반도체 성장기반의 핵심인 대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획 후 2023년부터 추진한다.
이 가운데 양산형 테스트베드 사업은 올해 하반기에 예타를 신청할 예정이다. 용인 반도체 클러스터 내 구축할 계획이며, 양산 수준의 클린룸, 양산 팹 연계 성능·효과 조기 검증 등을 통해 반도체 소부장 연대·협력 생태계를 조성할 계획이다.
첨단 패키징 플랫폼 사업도 내용보완을 거쳐 올해 하반기 예타를 신청할 계획이다. 첨단 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축한다.
5대 첨단 패키징 기술을 적용·평가하기 위한 90여 종의 장비를 구축하고 국내 기업의 시제품 제작·검증과 R&D 과제 수행 등을 지원할 계획이다.
민관 공동투자 대규모 인력양성 사업도 추진한다. 이 사업은 기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자로 참여하면서 기업의 기술수요를 기반으로 대학·연구소가 R&D 과제를 수행하고, 이 과정에서 석박사급 인력이 실무역량을 확보한다는 점에서 기존 사업과 차이를 보인다.
지난해 3분기 예타에서 통과되지 못했지만, 반도체 인력양성의 중요성과 기업의 인력부족 상황을 고려해 오는 3분기 예타를 재신청할 계획이다. 사업 규모를 기존 3000억원에서 3500억원으로 확대할 예정이다.
박진규 산업부 차관은 “K-반도체 전략의 성과를 국민과 기업이 실질적으로 체감하는 것은 정부가 얼마나 후속조치를 착실하게 이행하는지에 달려 있다”면서 “종합 반도체 강국 실현을 위한 후속과제들을 차질없이 이행할 것이며, 이행 상황과 추가 지원과제는 지속적으로 점검해 나가겠다”고 말했다.
