김지산 키움증권 연구원은 “패키지 기판의 호황을 배경으로 올해 영업이익 1천590억원에 이어 내년 영업이익 2천202억원으로 역대 최고 실적을 경신할 것”이라고 전망했다.
그는 “고부가 미세회로제조공법(MSAP) 기판 매출 증대와 함께 블랜디드 평균판매단가(ASP)가 지속 상승하고, 높은 가동률에 따른 고정비 부담 감소로 수익성 개선폭이 클 것”이라며 “고사양인 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)와 패키지기판(SiP)이 질적 성장을 주도하고 것”이라고 분석했다.
김 연구원은 “내년에 DDR5 전이 효과가 본격화돼 그에 따른 수혜도 클 것”이라며 “4분기 영업이익은 전년 동기 대비 322% 증가한 621억원으로 ”FC-CSP가 호실적을 이끌 것“이라고 말했다.









