SK하이닉스, D램 ‘HBM3’ 양산 시작…美 엔비디아에 공급

제품 개발 7개월 만의 양산…노종원 사장 "솔루션 프로바이더 될 것"

SK하이닉스는 차세대 D램인 ‘HBM3’를 양산하기 시작했다고 9일 밝혔다. /제공=SK하이닉스

SK하이닉스는 차세대 D램(휘발성 메모리반도체) ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔디비아에 공급한다고 9일 밝혔다.

HBM(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM3는 △1세대 HBM △2세대 HBM2 △3세대 HBM2E에 이은 HBM 4세대 제품으로, 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이라고 SK하이닉스는 설명했다.

SK하이닉스는 “지난해 10월 말 세계 최초로 HBM3를 개발하기 시작해 7개월 만에 고객에게 공급에 나선다”며 “HBM3 양산으로 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열 것”이라고 강조했다.

엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤다. 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다.

노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “당사는 엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결하는 ‘솔루션 프로바이더’가 되겠다”고 말했다.