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22일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 오는 27~29일 열리는 디바이스솔루션(DS)부문 글로벌전략협의회에서 게이트 올 어라운드(GAA) 기술 기반 3나노 반도체 공정 양산 여부를 공유할 것으로 알려졌다.
GAA는 5나노, 7나노, 10나노 등 기존 첨단 반도체에 쓰이는 핀펫 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비전력은 감소시켰지만 성능은 높은 신기술이다.
삼성전자는 그동안 GAA 기술을 적용해 올해 상반기 내 대반 TSMC보다 먼저 3나노 양산을 시작하겠다고 밝혀왔다. TSMC는 지난 16일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 ‘북미 기술 심포지엄 2022’를 열고 “올해 하반기 3나노 시범 양산을 시작한다”고 밝혔다. TSMC의 3나노 양산 시점은 올 연말로 알려졌으며, 첫 공급사는 인텔 혹은 애플이 유력하다.
그동안 반도체 업계에서는 삼성전자가 수율(전체 웨이퍼에서 정상 작동하는 양품의 비율) 문제로 3나노 양산을 연기하는 것 아니냐는 관측이 제기됐다. 삼성전자가 5나노는 물론 4나노에서도 초반 수율 문제로 고전을 겪었기 때문이다. 3나노 역시 양산 수율 확보에 어려움을 겪은 것으로 알려졌다.
3나노 공정은 첨단 파운드리 시장의 ‘게임 체인저’ 기술로 여겨진다. 7나노와 5나노 공정은 삼성전자와 TSMC 모두 기존의 핀펫 기술을 썼지만, 3나노부터 다른 기술을 택했기 때문이다. 삼성전자는 자체 개발한 GAA 기술을, TSMC는 기존의 핀펫 기술을 업그레이드한 핀플렉스를 적용했다. 삼성전자의 GAA가 핀플렉스보다 높은 성능을 낸다면 첨단 빅테크 기업들이 TSMC보다 삼성에 더 많은 물량을 맡길 수도 있다.
파운드리 시장은 ‘1강 1중 8소’ 체제다. 10대 파운드리 기업 TSMC, 삼성전자, UMC, 글로벌파운드리, SMIC 등 가운데 TSMC 점유율이 압도적으로 크다. 삼성전자도 확고한 2위 업체지만 최근 1위와 격차가 벌어지는 추세다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 올 1분기 파운드리 매출은 53억2800만달러(약 6조4256억원)로, 작년 4분기 대비 3.9% 감소했다. 이 기간 시장 점유율은 18.3%에서 16.3%로 줄었다. TSMC는 같은 기간 11.3% 증가한 175억2900만달러의 매출을 올려 점유율도 52.1%에서 53.6%로 늘어났다.
삼성전자 관계자는 “3나노 양산 일정은 예정대로 차질없이 진행되고 있다”며 “지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 밝힌대로 상반기 중 양산을 시작한다”고 말했다.
한편 DS부문 글로벌 전략 협의회는 화성사업장에서 경계현 삼성전자 사장 주재로 열린다. 메모리반도체(D램과 낸드), 시스템 LSI와 파운드리 사업, 반도체연구소, 글로벌 인프라 총괄 등 DS부문 각 사업부가 경영진이 하반기 전략을 논의한다.
