美서 초격차 기술 입증
SK하이닉스, 238단 낸드 첫 개발
세계 최소 크기…테이터 전송 속도↑
삼성, 차세대 메모리 솔루션 공개
응답속도 20배 빠른 SSD 등 선봬
SK하이닉스, 238단 낸드 첫 개발
세계 최소 크기…테이터 전송 속도↑
삼성, 차세대 메모리 솔루션 공개
응답속도 20배 빠른 SSD 등 선봬
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삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들이 미국에서 메모리칩 초격차 기술을 또 한 번 입증했다. '플래시 메모리 서밋'은 미국 산타클라라에서 열리는 낸드플래시 관련 세계 최대 규모의 컨퍼런스다. 이번 행사는 반도체를 둘러싼 미국과 중국의 패권 경쟁이 심화하고 긴장감이 고조된 상황에서 열렸다. 정세는 긴박하게 돌아가고 있지만 삼성·SK는 메모리 1등 기업의 위상을 이어가는 데 집중하는 모습이다. 특히 이번 SK하이닉스가 발표한 제품은 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 기술을 구현했다는 데 의미가 있다.
3일 SK하이닉스는 삼성전자, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 참석한 '플래시 메모리 서밋 2022'에서 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 발표하고 제품을 공개했다.
낸드플래시는 1개의 셀에 몇 개의 정보를 저장하느냐에 따라 SLC(싱글 레벨 셀·1개), MLC(멀티 레벨 셀·2개), TLC(트리플 레벨 셀·3개), QLC(콰드러플 레벨 셀·4개), PLC(펜타 레벨 셀·5개) 등으로 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.
이번에 SK하이닉스가 개발한 제품은 238단으로 최고층이면서 세계에서 가장 작다. 지난 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다.
최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 "당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가·성능·품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것"이라고 강조했다.
SK하이닉스는 2018년에 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여 왔다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D는 3D 대비 생산 효율이 높아진다.
이 자리에서는 삼성전자도 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보였다. 삼성전자가 공개한 제품은 CXL 차세대 인터페이스 기반의 '메모리 시맨틱 SSD'다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기·메모리·저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스다. '메모리 시맨틱 SSD'는 인공지능, 머신러닝 등 작은 크기의 데이터를 많이 활용하는 분야를 겨냥했다. 이 분야에서 일반 SSD에 비해 임의읽기 속도와 응답속도를 최대 20배까지 향상시킬 수 있다는 설명이다.
이어 공개한 '텔레메트리' 기술은 SSD가 사용되는 환경에서 발생할 수 있는 이상점을 사전에 감지해 리스크를 방지해주는 기술이다.
최진혁 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실 부사장은 "폭발적인 데이터 증가는 업계에 큰 도전이 되고 있으며, 이를 극복하기 위해서는 업계의 생태계 구축이 중요하다"며 "삼성전자는 데이터의 이동·저장·처리·관리 각 분야에 맞는 혁신적인 반도체 솔루션을 통해 인공지능·머신러닝·고성능 컴퓨팅 등 다양한 시장을 지속 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다.
양 사의 이러한 청사진은 반도체가 포함된 국제정세의 긴장감이 높아지고 있는 와중에 제시됐다.
행사가 열린 날은 미국 서열 3위로 꼽히는 낸시 펠로시 미국 하원의장이 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의 류더인 회장을 만날 것으로 알려지기도 한 날이다. 류더인 회장은 최근 미국 CNN과의 인터뷰에서 "중국이 대만을 침공한다면 경제 혼란을 초래할 뿐만 아니라 세계질서도 붕괴할 것"이라고 언급하면서 실제 갈등상황이 다각적이고 한계선에 임박했다는 점을 드러내기도 했다. 미국은 최근 자국 내 반도체 기업을 지원하는 관련 법안을 처리하고, 한국을 포함해 대만·일본과 함께 하는 '칩4 동맹'을 추진 중이다. 모두 중국을 견제하는 성격이다.
사실상 국제 정치적 현황인 만큼 국내 기업들은 기술 개발에 집중하는 모양새로 풀이된다.
