“SK하이닉스 내년 1분기 미국 패키징 공장 착공”

미국 로이터통신 보도
"결정된 바 없고 검토 중"

SK하이닉스가 내년 1분기 미국에 반도체 패키징 공장 부지 착공을 목표로 하고 있다고 미국 로이터통신이 12일 보도했다.

로이터는 소식통을 활용해 "공장은 2025~2026년 양산에 들어갈 예정이며 약 1000명의 근로자를 고용할 것"이라고 전했다. 이어 부지는 엔지니어링에 특화된 대학 근처에 위치할 가능성이 높다는 전망도 덧붙였다.

다만 SK하이닉스 관계자는 "어드밴스드 패키징 투자 계획 관련해 아직 구체적으로 결정된 바 없고 검토 중"이라고 밝혔다.

지난달 26일 최태원 SK그룹 회장은 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 미국에 220억달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획을 밝히면서 메모리 반도체 첨단 패키징 제조 시설 건립 구상을 공개했다.

계열사인 SK하이닉스는 총투자금액 220억달러 가운데 총 150억달러를 후공정인 어드밴스트 패키징의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다.