삼성·LG, 국내 최대 기판 전시회서 혁신제품 대거 전시

21~23일 송도에서 KPCA 열려
삼성전기, 차세대 반도체기판 선보여
정철동 LG이노텍 사장은 개회사
내년 양산 FC-BGA 신제품 첫 공개

KPCA의 삼성전기 전시 부스 조감도(위)와 LG이노텍 부스 조감도. /제공=각 사

삼성전기와 LG이노텍이 국내 최대 기판 전시회 'KPCA 쇼'에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술 및 신제품을 선보인다.

20일 양 사에 따르면 KPCA는 21~23일 인천 송도컨벤시아에서 열린다.

삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다

특히 서버용 FCBGA 등 고성능 FCBGA를 집중 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.

서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응을 위해 제품 크기는 대략 가로 세로 75㎜×75㎜로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해 말 부터 생산할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "차세대 패키지 기판은 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것"이라고 말한바 있다.

이날 삼성전기가 소개한 시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판을 말한다. SoS는 서로 다른 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올려 미세한 재배선 기술로 연결해 반도체 성능을 끌어올리는 차세대 기판 기술이다.

정철동 LG이노텍 사장은 개막식에 KPCA 협회장으로서 개회사를 한다.

LG이노텍은 전시회에서 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)기판' '패키지 서브스트레이트' '테이프 서브스트레이트' 등 3개 분야의 혁신제품을 공개한다.

FC-BGA 기판 존은 LG이노텍이 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 첫 공개한다. FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, PC, 서버 등의 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다.

특히 LG이노텍은 AI, 디지털 트윈 등 다양한 DX기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 '휨현상'을 최소화했다.

LG이노텍은 AI 시뮬레이션을 통해 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 '휨현상'이 발생하지 않는 최적의 조합을 빠르고 정확하게 찾아냈다는 설명이다.

LG이노텍의 FC-BGA 기판은 코어리스, 얇은 코어, 두꺼운 코어 기판 등 용도에 따라 고객이 원하는 두께로 다양하게 제작이 가능하다.

패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 RF-SiP용 기판을 비롯해, 플립칩 칩스케일 패키지용 기판, 칩스케일 패키지용 기판을 전시한다.

특히 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP용 기판은 미세회로, 코어리스 등 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 줄였다. 이 제품을 사용하면 스마트폰 내부 공간을 보다 효율적으로 설계할 수 있을 뿐 아니라, 5G 통신 신호의 전달 효율을 극대화 할 수 있다.

이 중 칩온필름은 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법을 적용했다. 이 제품은 고해상도 및 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 LCD뿐 아니라 OLED에서도 수요가 빠르게 증가하고 있다.

손길동 기판소재사업부장(전무)은 "글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일, 디스플레이 중심에서 PC·서버, 통신·네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며, 고객경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속 선보여 나갈 것"이라고 말했다.