현대차증권은 24일 한미반도체에 대해 글로벌 고대역메모리(HBM) 시장에 진출해 고수익성을 확보했다고 판단했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 1만8000원으로 각각 커버리지를 개시했다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "마이크로 쏘 비전플레이스먼트(Micro Saw Vision Placement·MSVP) 판매 호조, 패키징 기술의 핵심인 본딩장비를 기초로 첨단 반도체 패키징 본딩 장비인 TSV TC 본더를 통해 글로벌 HBM 시장에 진출하여 고수익성을 확보했다"고 판단했다.
이어 "카메라 모듈 검사장비와 EMI 쉴드(Shield) 장비의 신사업 확장 가능성 높다"며 "대외적으로는 반도체 후공정 시장이 확대되면서 인텔이나 엠코(Amkor)가 동남아시아 시장을 확장하고 있어 장기적인 성장 가능성 기대된다"고 내다봤다.
그는 "올해 4분기 매출액은 전분기 대비 2.8% 줄어든 781억원, 영업이익은 13.7% 감소한 277억원으로 전망한다"고 했다.
곽 연구원은 "인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따라 HBM 수요가 증가하고 있다"며 "한미반도체의 TSV TC 본더가 공정상 핵심장비이기 때문에 국내 업체 중 가장 큰 수혜를 받을 것"이라 전망했다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "마이크로 쏘 비전플레이스먼트(Micro Saw Vision Placement·MSVP) 판매 호조, 패키징 기술의 핵심인 본딩장비를 기초로 첨단 반도체 패키징 본딩 장비인 TSV TC 본더를 통해 글로벌 HBM 시장에 진출하여 고수익성을 확보했다"고 판단했다.
이어 "카메라 모듈 검사장비와 EMI 쉴드(Shield) 장비의 신사업 확장 가능성 높다"며 "대외적으로는 반도체 후공정 시장이 확대되면서 인텔이나 엠코(Amkor)가 동남아시아 시장을 확장하고 있어 장기적인 성장 가능성 기대된다"고 내다봤다.
그는 "올해 4분기 매출액은 전분기 대비 2.8% 줄어든 781억원, 영업이익은 13.7% 감소한 277억원으로 전망한다"고 했다.
곽 연구원은 "인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따라 HBM 수요가 증가하고 있다"며 "한미반도체의 TSV TC 본더가 공정상 핵심장비이기 때문에 국내 업체 중 가장 큰 수혜를 받을 것"이라 전망했다.
