[르포] “반도체 패권경쟁 핵심기술은 우리가” SKC 美 앱솔릭스 ‘자신감’

글라스 기판 공장 2024년 완공
"여러 업체에서 수주 문의 중" 자신감

지난 9일(현지시간) 미국 조지아주 커빙턴시 SKC 드라이브에 있는 SKC 공장 부지 내 글라스 기판을 생산하는 앱솔릭스 공장이 지어지고 있다. /커빙턴=이지선 기자

애틀란타 시내에서 약 50분, SKC의 이름이 붙은 도로(SKC Drive)에 SKC공장이 자리잡고 있다. 1999년 세워진 공장 내 너른 부지에는 자회사 '앱솔릭스'의 새 공장을 짓기 위한 공정이 한창이다. 아직 뼈대 수준이지만, 이곳에서 반도체 패권경쟁의 핵심인 '글라스 기판'을 생산해낼 예정이다. 이 반도체 기판은 SKC의 미래 먹거리 중 하나다.

지난 9일(현지시간) SKC의 반도체 글라스 기판사업 자회사인 앱솔릭스의 새 공장 건설현장을 찾았다. 앱솔릭스는 지난 11월 착공식을 열고, 조지아주 커빙턴시에 조성된 SKC 공장 부지 내에 새 공장 터를 잡았다. 현재 골조 공사 단계인 앱솔릭스 생산공장에는 2억4000만 달러(약 3000억원)을 투자해 연산 1만2000제곱미터 규모의 글라스 기판을 생산하는 시설을 조성할 계획이다.

SKC는 모태사업 '필름'을 매각하고 글로벌 소재 솔루션 사업가로 탈바꿈하고 있다. 그룹 최초로 1999년 미국에 꾸린 필름 공장단지 내에 앱솔릭스의 반도체 기판 공장을 설립하는 만큼 이곳이 사업 구조 혁신의 상징이 될 전망이다.

앱솔릭스가 생산하는 반도체 글라스 기판 모습. /제공=SKC

이 공장에선 디스플레이와 반도체, 패키징 등 3개의 첨단 산업의 생산 기술이 복합적으로 어우러진 세계 유일의 공정이 운영된다.

앱솔릭스 관계자는 "반도체 글라스 기판 공정에는 유리 기판을 가공하는 디스플레이 기술과 식각, 재배선 등 반도체 기술, 반도체 소자를 기판 내부로 넣는 임베딩(embedding) 기술이 모두 적용된다"며 "실시간 '디지털 트윈' 기술을 적용해 최상의 수율과 품질을 확보하고 고객 수요에도 적기 대응하는 스마트팩토리를 구축한다"고 말했다.

최근 사물인터넷이나 인공지능 등 반도체 성능 고도화가 필요해진 만큼 반도체 칩 자체보다 여러 개의 반도체 칩을 효과적으로 배치해 '패키징'하는 기술의 중요성이 커지고 있다. 지금까지 패키징에 널리 쓰이고 있는 플라스틱 기판은 고르지 못한 표면 때문에 미세화를 거듭하는 고성능 반도체 패키징용으로는 한계를 보이고 있다. 이 때문에 표면이 매끈한 실리콘을 중간기판(인터포저)으로 사용하는 기술을 개발한 외국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 시장을 사실상 주도하고 있다.

9일 미국 조지아수 SKC 공장에서 오준록 앱솔릭스 CEO가 글라스 기판 핵심 기술과 생산 계획에 대해 설명하고 있다./제공=SKC

그러나 앱솔릭스의 반도체 기판은 반도체 칩들의 성능을 극대화하고, 크기는 줄일 수 있는 '유리'로 설계돼 경쟁력이 높다는 설명이다. 박원철 SKC 사장도 자신감을 드러냈다. 박 사장은 "현재 실리콘 중간기판 기술보다 글라스 기판이 열 배출 등에도 훨씬 유리해 수주 의뢰가 들어오는 곳들도 다 차세대 제품을 내놓는 곳"이라며 "새로운 사업이라 걱정이 많았지만, 내년부턴 본격적으로 사업이 커질 것"이라고 설명했다.

앱솔릭스 관계자는 "사각패널을 대면적으로 만들 수 있어 반도체 패키징 미세화는 물론, 대형화 추세에 대응이 가능하다"며 "중간기판이 필요 없어 두께가 얇고 전력 효율을 높여 대용량 데이터의 빠른 처리와 저전력이라는 시장의 니즈를 해결할 수 있다"고 설명했다. 특히 MLCC 등 반도체 소자를 기판 내부에 넣어 표면에는 더 큰 CPU, GPU를 장착하고 더 많은 메모리를 넣을 수 있어 같은 면적으로 더 고성능 패키징을 만들 수 있다고 자신했다.

9일 김성진 앱솔릭스 기술총괄(CTO)이 공장부지에서 증설 계획 등을 설명하고 있다. /제공=SKC

앱솔릭스 관계자는 "고성능 패키징, 저전력 등의 강점을 가진 반도체 글라스 기판은 방대한 데이터 처리를 필요로 하는 미래 산업에 필수적일 뿐만 아니라 자원 사용, 탄소배출을 줄이는 친환경 제품"이라며 "반도체 글라스 기판의 성공적 양산과 꾸준한 기술 고도화를 통해 패키징 시장의 판도를 바꿀 것"이라고 말했다.

지금은 소규모 생산 공장을 먼저 짓고 있지만, 고객사의 반응과 수주에 따라 대규모 공장까지 지을 부지를 미리 확보해뒀다. SKC 관계자는 "연산 1만2000㎡ 규모로 2024년 완공하는 공장에 이어, 2단계 투자로 생산능력을 7만2000㎡로 확대하는 방안도 추진할 것"이라고 밝혔다.