SEMI “1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 11% 감소”

실리콘 웨이퍼 출하량./제공=SEMI

올해 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼(반도체 원판) 출하량이 지난해 동기보다 11%가량 감소한 것으로 나타났다.

3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 32억6500만in²(제곱인치)로 지난해 같은 기간보다 11.3% 줄었다. 전 분기와 비교하면 9% 감소했다.

SEMI는 "실리콘 웨이퍼 출하량 감소는 반도체 수요가 약해졌음을 반영한다"며 "특히 메모리와 가전제품 분야에 대한 수요가 줄어든 것이 출하량 감소에 큰 영향을 줬다"고 설명했다.

다만 SEMI는 자동차와 산업용 애플리케이션 분야에서의 수요는 안정적으로 유지되고 있다고 밝혔다.

실리콘 웨이퍼는 실리콘 기둥을 썰어 만든 얇은 원판으로, 반도체 칩 제작을 위한 핵심 재료다. 1~12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산된다.