4나노 기반 퀄컴 새 AP 양산 가능성
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7일 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부의 작년 매출은 208억달러로 집계됐다. 옴디아가 삼성 파운드리 매출을 집계한 2018년(117억달러)과 비교하면 출범 5년 만에 매출이 2배가 됐다. 삼성 파운드리의 2018∼2022년 5년간 연평균 매출 성장률은 15.6%다.
반도체 업황의 악화로 올해 1분기 삼성 파운드리 실적도 하락했지만, 2분기에는 전분기 보다 개선될 것이란 전망이 나온다.
최신 공정인 4나노(㎚, 10억분의 1m) 공정에 대한 긍정적인 소식도 있다. 삼성 파운드리는 퀄컴의 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 4나노 기반으로 생산할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난달부터 4나노 공정을 기반으로 '멀티 프로젝트 웨이퍼'(MPW) 서비스를 시작했다. MPW는 반도체 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 설계물을 제작하는 서비스다.
삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 지난 4일 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 강연에서 5년 안에 TSMC를 따라잡겠다고 강조했다. 경 사장은 "파운드리는 TSMC가 우리보다 훨씬 잘한다"며 "냉정히 얘기하면 4나노 기술력은 우리가 2년 정도 뒤처졌고, 3나노는 길이 다르지만 1년 정도 뒤처진 것 같다"고 말했다. 또한 경 사장은 "2나노로 가면 TSMC도 GAA로 갈 텐데 그때가 되면 (TSMC와) 같게 갈 것"이라고 자신했다.
삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 2025년 2나노, 2027년 1.4나노까지 계획 중이다. 반면 TSMC는 작년 12월 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조의 3나노 양산을 공식화했다. GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터의 성능 저하를 줄이고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있어 기존 핀펫 기술에서 한 단계 진보된 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽힌다.
삼성전자는 다음 달 27∼28일 미국 캘리포니아주 산호세를 시작으로 한국(7월 4일), 독일 뮌헨, 일본 도쿄, 중국 등에서 '삼성 파운드리 포럼'을 열고 파운드리 사업의 로드맵과 신기술을 발표한다. 작년 10월 열린 파운드리 포럼에서는 1.4나노 양산 계획을 처음 공개했다.
한편 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 58.5%로, 삼성전자(15.8%)와 42.7%포인트 차이가 난다. 지난해 3분기(40.6%포인트)에 비해 격차가 더 벌어졌다.
