HBM3 신규고객사 내년 2배로 늘어날 듯
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22일 KB증권과 업계에 따르면 회사는 북미 GPU 업체로부터 HBM3와 패키징의 최종 품질 승인을 완료한 것으로 알려졌다. 북미 GPU 업체는 대표적으로 엔비디아와 AMD, 인텔 등이 있다.
품질 승인은 GPU와 결합해서 사용되는 HBM이 본격 양산에 들어가기 전에 성능을 테스트하는 등의 과정이다. 품질 승인이 마치면 양산의 준비가 완료됐다는 의미다.
삼성전자에는 이에 따라 향후 AI 반도체 출하 증가와 신규 고객사 확대가 예상된다.
KB증권은 삼성전자의 HBM3 신규 고객사가 올해 4∼5곳에서 내년 8∼10곳으로 늘며 향후 2년간 공급 부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율을 확대할 것으로 기대했다.
삼성전자는 주요 고객사에 HBM2를 독점 공급한 데 이어 HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행하고 있다. HBM3의 경우 업계 최고(6.4Gbps) 성능과 초저전력의 제품(16GB, 12단 24GB)도 샘플 출하 준비를 마쳤다.
12단 HBM은 스택 수 증가에 따른 칩 두께의 감소로 휘어짐에 따른 기술적 문제들이 발생할 수 있는 만큼 칩의 휘어짐을 상대적으로 용이하게 제어할 수 있는 삼성전자의 NCF(논컨덕티브필름) 기술 경쟁력이 더욱 강화될 전망이다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "최첨단 NCF 소재를 개발해 현재 양산 중인 HBM3 제품에 적용 중"이라며 "HBM은 고속 동작하는 특성상 발생 열을 밖으로 잘 방출하도록 칩 간극을 줄이는 게 중요한데 NCF는 이에 효과적"이라고 소개하기도 했다.
삼성전자는 올해 하반기 5세대 HBM인 HBM3P를 24기가바이트(GB) 기반으로 출시할 예정이다. 또한 삼성전자는 HBM 제품에 대한 턴키(일괄 생산) 생산체제를 유일하게 구축했으며, 2024년부터 HBM 전 공정의 턴키 공급을 시작할 예정이다.
삼성전자는 전년 대비 2배 수준인 10억기가비트(Gb) 중반을 넘어서는 HBM 고객 수요를 확보했다. 내년에는 올해 대비 최소 2배 이상의 캐파(생산능력)를 확보하며 급증하는 HBM 수요에 대응한다는 방침이다.
