한미반도체, FC 본더 시장 선점 나선다…‘빅다이 FC 본더’ 출시

AI 반도체 시장 겨냥
글로벌 고객사 공급
HBM 중심에서 시스템 반도체로 사업 영역 확장

한미반도체가 AI 반도체용 '빅다이 FC 본더'를 출시한다./한미반도체

한미반도체가 AI 반도체 시장을 겨냥한 신규 장비 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사 공급에 나선다.

22일 한미반도체에 따르면 이번 신제품으로 HBM(고대역폭메모리) 중심에서 시스템 반도체로 사업 영역을 확장한다는 데에서 의미가 크다. 회사는 HBM용 TC 본더로 입증한 기술력을 기반으로 FC 본더 시장 점유율 확대에 나서며 급증하는 AI 반도체 수요와 이에 따른 첨단 패키징 시장 성장에 대응한다는 전략이다.

'빅다이 FC 본더'는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 패키징 크기(20㎜×20㎜)보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체가 요구하는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다.

최근 시스템 반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 수요가 증가하고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 통합해 칩 간 대역폭 확대, 데이터 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현하는 첨단 기술이다. 대표적인 사례로는 TSMC의 CoWoS가 있으며, 엔비디아와 AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다.

한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내년 상반기에 출시해 첨단 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화한다는 방침이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입 될 예정이다"라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화되었고, 메모리 고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 되었다"고 밝혔다.

시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 글로벌 반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 64조원)에서 2030년 794억 달러(약 110조원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다.