삼성전기, 연말까지 공장 ‘풀가동’ … “MLCC 끌고 FC-BGA 밀고”

AI·전장 수요에 'MLCC·FC-BGA' 증설 가속
"고부가 FC-BGA 제품 비중 50% 이상 늘릴 것"

삼성전기 임직원들이 품질 교육을 듣고 있다. /삼성전기

삼성전기가 올해 3분기에 이어 4분기에도 생산라인 가동률을 높이며 실적 상승세를 이어갈 전망이다. AI와 전장 수요 확대가 본격화하면서 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 FC-BGA(고성능 반도체 패키지 기판)까지 쌍끌이 하는 모습이다. 특히 엔비디아, AWS, AMD 등 글로벌 AI가속기 업체의 서버 구조가 고밀도·고집적 '랙 스케일 구조'로 바뀌면서 MLCC와 FC-BGA의 탑재량도 대폭 증가할 것으로 예상된다.

12일 업계에 따르면 삼성전기 MLCC 사업의 가동률은 사실상 100%에 근접했다. 이미 올해 상반기 가동률은 98%에 달하며 하반기에도 고용량·고적층 제품의 수요가 급증하면서 유사한 수준이 유지될 전망이다. 업계관계자는 "AI 고성능화로 인해 시스템당 MLCC 사용량이 구조적으로 늘고 있다"고 설명했다. AI서버 한 대당 MLCC 사용량은 일반 서버 대비 13배, 용량 기준으로는 27배에 달한다.

이에 삼성전기는 연간 10~15% 수준의 생산시설을 증설하고 있다. 올해 상반기에만 MLCC가 포함된 컴포넌트 부문에 2389억원을 투자하며 생산능력 확충에 속도를 내고 있다. 고의영 iM증권 연구원은 "삼성전기 MLCC 매출 중 전장·산업용 비중이 2020년 23%에서 2027년에는 53%까지 확대될 것"이라며 "2024년 전장용 MLCC 매출은 9700억원 수준으로 글로벌 시장 점유율 약 20%에 달할 것"이라고 내다봤다. 비즈니스리서치인사이트에 따르면 글로벌 MLCC 시장은 2024년 349억달러에서 2034년 1092억달러로 연평균 13.5% 성장할 것으로 전망된다.

MLCC와 함께 삼성전기의 또 다른 성장축인 FC-BGA 사업도 본격적인 회복세를 보이고 있다. 반도체 칩과 기판을 연결하는 FC-BGA는 기술 난도가 높고 초기 투자비가 커 한국·일본·대만 등 소수 기업만이 생산 역량을 갖췄다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했으며 110mm 이상의 초대면적화, 26층 이상의 초고층화 등에서 경쟁사 대비 우위를 확보한 것으로 평가받는다.

박준서 미래에셋증권 연구원은 "AI 사이클 확대로 FC-BGA 가동률이 현재 60% 수준에서 2026년 80% 이상으로 상승할 것"이라고 분석했다. 박 연구원은 "MLCC와 FC-BGA 모두 가격과 물량의 동반 성장 구간에 진입했다"며 "AI 고성능화로 인한 MLCC 수요 증가와 FC-BGA의 면적·층수 확대가 향후 실적의 구조적 상승 요인으로 작용할 것"이라고 전망했다.

삼성전기는 오는 2026년까지 서버·AI·전장·네트워크 등 고부가 FC-BGA 제품 비중을 50% 이상으로 끌어올릴 계획이다. 고온·고압에 견디는 전장용 MLCC, AI·서버의 대용량 연산 처리를 위한 고신뢰성 MLCC 등 고부가 제품을 앞세워 차별화를 시도하고 있다. 앞서 장덕현 삼성전기 사장은 지난 2월 정기 주주총회에서 "AI·서버 제품과 전장 사업 매출을 2조원 이상으로 확대하겠다"고 밝힌 바 있다.