"삼성전자, 로직·메모리·파운드리·선단 패키징까지 아우르는 세계 유일의 반도체 회사"
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2일 전 부회장은 2026년 신년사를 통해 "HBM4는 고객들로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받을 만큼 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다"며 "하지만 과거와 같은 월등한 기술 우위를 회복하기 위해서는 지속 성장이 가능한 모멘텀을 확보해야 한다"고 밝혔다.
그는 지난해를 돌아보며 "HBM 사업 회복, 파운드리 수주 활동 강화, 이미지센서 글로벌 고객 유치 등 의미 있는 성과를 냈다"면서도 "이는 기술 리더십 복원을 위한 초석에 불과하다"고 평가했다.
DS부문의 방향성으로는 '원스톱 솔루션' 경쟁력을 재차 강조했다. 전 부회장은 "삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 아우르는 세계 유일의 반도체 회사"라며 "전례 없는 AI 반도체 수요에 대응하며 고객과 함께 AI 시대를 선도하자"고 말했다.
이어 최근 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객사의 HBM3E 공급망에 진입한 데 이어 HBM4 SiP(System in Package) 테스트에서도 최고 평가를 받은 점을 언급하며 향후 공급 확대 가능성에 기대를 나타냈다.
파운드리 사업에 대해서는 "대형 글로벌 고객 수주를 통해 본격적인 도약 국면에 들어섰다"며 "선단 공정 개발 완성도를 높이고 차별화 포인트를 확보한다면 다가오는 기회를 성과로 연결할 수 있다"고 밝혔다. 시스템LSI 사업과 관련해서는 "정체된 사업 경쟁력을 완전히 탈바꾸는 한 해로 만들어야 한다"며 사업 모델과 영역 전반의 변화를 주문했다.
전 부회장은 AI 시대에 맞춘 조직과 문화 변화의 필요성도 강조했다. 그는 "이제는 첨단 제품을 적기에 공급하는 것만으로는 충분하지 않다"며 "'고객의 눈높이가 곧 우리의 기준'이 돼야 한다"고 말했다. 이어 "기술 결합이 가치를 좌우하는 시대인 만큼, DS부문 역량을 하나로 모으고 조직 간 긴밀한 협력과 신속한 정보 공유가 필수"라고 덧붙였다.
아울러 "문제가 발생하면 즉시 드러내 직급과 조직을 가리지 않고 치열하게 토론해 조기에 해결하는 문화를 되살리고, 복잡한 의사결정 단계와 불필요한 업무는 과감히 줄여야 한다"고 밝혔다.
