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16일(현지시간) 로이터와 VN익스프레스에 따르면 비엣텔은 이날 오전 하노이 외곽 호아락 하이테크 파크에서 반도체 제조 공장 착공식을 개최했다.
27ha 규모의 부지에 들어서는 이 공장은 32나노미터(nm) 공정 기술을 기반으로 칩을 생산할 예정이다. 비엣텔 측은 2027년 말까지 공장 건설과 기술 이전을 완료하고 시범 생산에 돌입하겠다는 로드맵을 제시했다. 이어 2028년부터 2030년까지는 공정 최적화와 수율 안정화를 통해 생산 능력을 고도화할 계획이다.
따오 득 탕 비엣텔 회장은 "이번 팹 건설로 베트남은 그동안 해외에 의존했던 웨이퍼 제조 공정을 포함해 반도체 가치사슬의 6개 단계(설계·제조·패키징 등) 전체를 국내에서 수행할 수 있게 될 것"이라고 강조했다. 생산된 칩은 통신·우주항공·자동차·의료기기 등 국가 안보 및 핵심 산업에 우선 공급될 전망이다.
이날 착공식에는 또 럼 공산당 서기장과 팜 민 찐 총리가 등 베트남 최고 지도부가 나란히 참석해 이번 프로젝트에 쏠린 국가적 관심을 입증했다.
팜 민 찐 총리는 축사에서 "반도체 산업은 단순한 경제 분야가 아니라 지정학적 문제이자 국가 안보의 핵심"이라며 "이번 공장 착공은 베트남이 (글로벌 공급망의) 단순 참여자에서 주도자로, 조립 단계에서 창조 단계로 전환하는 역사적 이정표"라고 역설했다. 그는 "우리는 어렵지만 지속 가능한 길, 즉 핵심 기술을 마스터하는 길을 선택했다"고 덧붙였다.
현재 베트남은 인텔·삼성전자·앰코(Amkor) 등 글로벌 기업들의 투자를 유치하며 반도체 후공정(ATP) 분야의 신흥 강자로 떠올랐다. 미국 반도체산업협회(SIA) 보고서에 따르면 베트남의 글로벌 후공정 점유율은 2022년 1%에서 2032년 9%까지 급성장할 것으로 전망된다.
그러나 칩 설계와 후공정 사이의 핵심인 전공정(웨이퍼 제조)은 전적으로 TSMC(대만)·삼성전자(한국)·인텔(미국) 등 해외 파운드리에 의존해 왔다. 비엣텔의 이번 투자는 이 '빠진 고리'를 채워 진정한 반도체 자립 생태계를 구축하겠다는 의도다.
베트남 정부는 하드웨어 인프라 구축과 함께 인재 양성에도 박차를 가하고 있다. 국가 반도체 전략에 따라 2030년까지 5만 명의 칩 설계 엔지니어를 육성하고, 2040년까지 전체 반도체 인력을 10만 명 이상으로 늘릴 계획이다. 이번 신설 공장은 향후 이들 인력을 위한 실습 및 훈련 센터로도 활용될 예정이다.
