[르포] 삼성·SK가 띄운 AI 메모리 전쟁…세미콘 코리아 가보니

기조연설부터 부스까지 관람객들 '들썩'
삼성·SK하이닉스, 'HBM·협력' 강조
한미반도체·TEL 등 인산인해

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11일 서울 코엑스에서 개막한 '세미콘코리아 2026' 개막 행사 모습./김영진 기자

AI(인공지능) 반도체 메가사이클의 분수령으로 꼽히는 국내 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'이 11일 서울 코엑스에서 막을 올렸다. 특히 행사는 '글로벌 칩메이커' 삼성전자와 SK하이닉스에 집중됐다. 양사는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 전략을 공개해 눈길을 모았다. 송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자)는 HBM4의 높아진 기술 경쟁력과 함께 HBM4E·HBM5까지 이어지는 차세대 로드맵을 강조했다. 이성훈 SK하이닉스 R&D 공정담당(부사장)은 플랫폼 기반 연구개발과 '케이던스(개발 주기)' 확보의 중요성을 언급하며 AI 시대에는 R&D(연구개발) 방식 자체가 바뀌어야 한다고 밝혔다.

행사장 입구부터 길게 이어진 참관객 행렬과 전시장 전관을 채운 글로벌 기업 부스는 AI 시대 반도체 산업의 급격한 팽창을 실감하게 했다. 올해 행사는 '트랜스폼 투모로우(Transform Tomorrow)'를 주제로 3일간 진행되며 소부장(소재·부품·장비) 기업 등 약 550개사가 참여해 역대 최대 규모로 열렸다.

차지현 세미코리아 대표는 개막에 앞서 열린 기자간담회에서 "세미는 단순한 장비 협회가 아니라 글로벌 반도체 산업 전반을 아우르는 협력 플랫폼"이라고 강조했다. 현재 세미의 글로벌 회원사가 4000개 이상으로 확대되며 설계부터 제조, 소재·장비까지 공급망 전체를 연결하고 있다고 설명했고 올해 세미콘 코리아에는 약 7만명 이상의 반도체인이 찾을 것으로 기대된다고 밝혔다. 또한 AI 시대를 맞아 기술 협력과 인재 육성이 산업 경쟁력의 핵심 과제로 떠오르고 있다며 첨단 패키징과 AI 관련 컨퍼런스를 반드시 주목해 달라고 당부했다.

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송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 최고기술책임자(CTO)(위)와 이성훈 SK하이닉스 R&D 공정담당(부사장)이 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 무대에 올랐다./김영진 기자

◇"AI 시대, 메모리 구조부터 바뀐다"…삼성·SK, 'HBM·협력' 강조

행사의 시작을 알린 기조연설에서는 AI 확산이 반도체 산업 구조 자체를 바꾸고 있다는 메시지가 이어졌다. 송재혁 삼성전자 사장은 기조연설에 앞서 취재진과 만나 "HBM4는 사실상 기술적으로 최고 수준"이라며 "삼성이 세계 최고 기술력으로 대응하던 본래 모습을 보여줄 것"이라고 강조했다. 송 사장은 고객사 반응도 긍정적이라고 언급하며 HBM4E와 HBM5까지 이어지는 차세대 로드맵을 제시했다. 실제 연설에서는 파운드리·메모리·패키징 역량을 결합한 '공동 최적화(Co-Optimization)' 전략을 통해 AI 시스템 병목을 줄이겠다는 구상을 밝히며 커스텀HBM과 zHBM 등 새로운 아키텍처 방향도 소개했다.

무대에 오른 이성훈 SK하이닉스 부사장은 메모리 산업이 기술 변곡점에 들어섰다고 진단했다. 그는 "개발 주기를 일정하게 유지하는 '케이던스(cadence)'가 경쟁력"이라며 플랫폼 기반 설계를 통해 여러 세대에 걸쳐 활용할 수 있는 구조를 구축하고 있다고 설명했다. 또한 협력사와 중장기 기술 로드맵을 공유하며 소재·장비 한계를 함께 극복하고 있다고 강조했고 "앞으로 10년은 구조 혁신과 신소재 도입이 불가피한 시기"라며 AI 기반 R&D 전환 필요성도 언급했다.

◇HBM부터 검사 장비까지…북적이는 부스 속 'AI 후공정 경쟁' 현장

전시장 안으로 들어서자 발 디딜 틈 없이 사람들로 붐볐다. 장비 앞마다 참관객들이 길게 줄을 서 있었고 기업 관계자들은 장비 설명을 위해 목소리를 높였다. 특히 올해는 취업 준비생들의 모습이 눈에 띄며 반도체 산업에 대한 관심이 높아진 분위기를 실감케 했다.

가장 많은 관람객이 몰린 곳 중 하나는 한미반도체 부스였다. 회사는 HBM5·HBM6 생산을 겨냥한 차세대 장비 '와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)'를 처음 공개하며 시선을 끌었다. TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 확장을 고려한 와이드 구조를 적용해 HBM 수율과 대역폭을 동시에 높일 수 있다는 설명이다. 특히 하이브리드 본더 상용화 지연 속에서 대안 장비로 주목받으며 현장에서는 관심을 보이는 고객사들의 발길이 이어졌다.

후공정 장비 전문업체 제너셈 부스 역시 관람객들의 발길이 이어졌다. 회사는 HBM 후공정부터 2.5D 패키징, 패널레벨패키징(PLP)까지 이어지는 장비 풀라인업을 선보이며 AI 패키징 수요 확대에 따라 올해 매출 900억원 이상을 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다.

이 외에도 도쿄일렉트론(TEL) 부스에서는 Oxide·Anneal, ALD, PVD 등 다양한 증착 기술이 소개되며 전공정 솔루션 경쟁력을 강조했으며 하마마츠포토닉스코리아 부스에서는 첨단 패키징 검사 기술이 눈에 띄었다.

전시장 곳곳에서 만난 업계 관계자들은 올해 분위기가 확연히 달라졌다고 입을 모았다. AI 반도체 수요 확대와 함께 D램 업황이 개선되면서 장비·소부장 기업들의 기대감도 커지고 있다는 설명이다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스가 주요 고객사인 만큼, 두 회사의 시설투자 확대가 이어질 경우 수주 흐름도 점차 살아날 것이란 전망이 나온다. 현장 관계자는 "이미 올해 상반기부터 의미 있는 신규 계약을 확보했다"며 "하반기엔 시장 회복 속도가 더욱 빨라질 것"이라고 기대감을 내비쳤다.