김학성 한양대 연구팀, 국제 반도체패키징 학회서 3관왕

우수 학생상 등 3건 수상

좌측부터 김학성 교수, 김유권 연구원, 유동훈 연구원. /한양대

한양대학교는 기계공학부 김학성 교수 연구팀이 세계적인 반도체 패키징 학회인 'ECTC 2026'에서 우수 학생상 2건 등 모두 3건을 수상했다고 15일 밝혔다.

ECTC는 IEEE 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 국제 학회로, 글로벌 빅테크기업과 주요 연구기관이 대거 참가해 최신 기술을 겨루는 곳이다.

연구팀은 지난 5월 26일부터 30일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 개최된 ECTC 2026에서 국내 기업들과의 공동 연구 성과를 인정받아 우수 학생상 2건, 하이라이트 논문상 등 '3관왕'을 차지했다.

이번 학회에서 발표된 연구는 한국연구재단 혁신연구센터사업 등의 지원을 받아 삼성전자, 한화세미텍, 노피온 등 국내 기업과의 산학협력으로 수행됐다.

특히 한화세미텍과의 협력으로 우수 학생상을 수상한 '차세대 인터커넥트 공정 기술'은 향후 반도체 패키징 공정 효율을 극대화할 수 있는 핵심 기술로 평가받았다. 이는 자외선 활성화를 통해 기존 공정에서 필수적이었던 플럭스(Flux) 없이 공정을 단순화하고, 높은 신뢰성을 갖는 미세 피치 인터커넥트를 가능하게 한 기술이다.

학회에서 가장 파급력이 높은 '하이라이트 논문'에는 연구팀이 노피온과 공동 수행한 '나노솔더 기술 연구'가 선정됐다. 이는 나노솔더 기반 자기조립형 접합 소재를 활용한 초미세 인터커넥트 공정이다.

김학성 교수는 "이번 성과는 한화세미텍을 비롯한 국내 대기업, 중소·중견기업, 대학, 그리고 정부 지원사업이 하나의 목적을 향해 유기적으로 뭉쳐 창출한 값진 결과"라며 "앞으로도 산업 현장의 실질적 수요를 명쾌하게 해결하는 산학협력을 통해 대한민국 첨단 반도체 패키징 기술의 글로벌 경쟁력을 제고하고, 세계적 인재를 양성하는 데 있어 이정표를 세우겠다"고 말했다.