삼성전자·SK하이닉스 등 180개사 참가
400개 부스서 장비·소재·기술 선보여
400개 부스서 장비·소재·기술 선보여
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수원시와 경기도가 공동 주최하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다. 행사는 오는 28일까지 사흘간 열린다.
차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 패키징 기술의 최신 동향과 미래 비전을 공유하고 반도체 기업과 전문가 간 기술 교류를 확대하기 위해 마련됐다.
올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 180개 기업이 참가해 400개 부스를 운영한다. 반도체 패키징·테스트 공정 장비부터 소재와 부품, 기술 솔루션까지 첨단 패키징 산업 전반을 한자리에서 살펴볼 수 있다.
반도체 패키징은 여러 반도체 칩을 고밀도로 연결·통합해 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 후공정 기술이다. AI 반도체의 고성능·고집적화가 빠르게 진행되면서 산업 경쟁력을 결정하는 주요 기술로 중요성이 커지고 있다.
산업전에서는 전시뿐 아니라 반도체 패키징 포럼과 구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나 등도 진행된다.
'국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)'도 동시에 열린다. 글로벌 반도체 기업 경영진들이 참석해 차세대 반도체 핵심 기술 로드맵과 글로벌 협업 전략 등을 논의한다.
이날 열린 반도체 패키징 트렌드 포럼은 'AI 시대, 칩에서 시스템으로: 반도체 패키징의 대전환'을 주제로 진행됐다.
프레디 가베이 예루살렘 히브리대 교수는 AI 패권 경쟁과 칩렛·첨단 패키징의 지정학을 주제로 발표했다. 조진우 텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아 이사는 AI 데이터센터와 GaN 전력반도체·첨단 패키징의 기술 융합을 다뤘다.
임용우 주한퀘벡정부대표부 상무관은 퀘벡 반도체 생태계와 협력 기회를 소개했으며, 이희석 삼성전자 수석은 'AI를 위한 패키징, 패키징을 위한 AI'를 주제로 기술 변화와 발전 방향을 설명했다.
수원시는 행사장에서 공동관도 운영한다. ㈜옵츠와 메타솔㈜, 엠에스테크놀러지㈜ 등 수원지역 3개 기업이 제품과 기술을 소개하고, 시는 투자유치 대상 부지와 기업 지원 인센티브 등을 홍보한다.
이재준 수원특례시장은 공동개막식에서 "반도체 패키징 기술이 AI 반도체의 경쟁력을 좌우하는 시대"라며 "이번 산업전이 패키징 산업의 혁신을 일으키고 성장을 이루는 든든한 밑거름이 되길 기대한다"고 말했다.
이어 "수원시는 반도체·AI·바이오를 중심으로 연구와 실증, 창업이 유기적으로 이뤄지는 첨단산업 생태계를 만들어가고 있다"며 "중소·중견기업의 기술혁신을 지원해 글로벌 첨단과학 연구도시의 기반을 다져 나가겠다"고 밝혔다.
