곽노정 사장 “메모리 경쟁, 시시각각 변해…유연한 대응해야”

SK하이닉스 2026 미래포럼 개최
풀스택 AI 메모리 전략 등 제시
생태계 내 협업도 강화

8일 열린 2026 SK하이닉스 미래포럼에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 인사말을 전하고 있다. /SK하이닉스

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 인공지능(AI) 시대 메모리 시장의 경쟁 구도가 빠르게 변화하고 있다며 고객과 파트너의 시선에서 사업과 기술 전략을 다시 바라봐야 한다고 강조했다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 3D 적층 D램, HBF 등 다양한 메모리를 AI 워크로드에 맞춰 제공하고, 가속기·소프트웨어 업체 등과 시스템 단계부터 공동 설계하는 '풀 스택 AI 메모리' 전략을 강화한다.

9일 SK하이닉스는 지난 8일 이천캠퍼스 수펙스센터에서 '2026 SK하이닉스 미래포럼'을 개최했다고 밝혔다. 올해 포럼 주제는 'AI 시대 골든타임, AI 메모리 솔루션 크리에이터가 세상을 바꾸는 지금'으로, AI가 일하는 방식과 산업 구조를 바꾸는 상황에서 메모리가 어떤 방향으로 진화해야 하는지 논의하는 데 초점을 맞췄다.

개회사에서 곽 사장은 '아웃사이드 인(Outside-in)' 관점으로의 전환을 주문했다. 회사 내부에서 익숙하게 바라보던 사업과 기술을 고객과 파트너의 시선에서 다시 살피고 AI 생태계 변화 속에서 새로운 기회를 찾아야 한다는 의미다.

곽 사장은 과거 메모리 시장을 속도 경쟁이 중심이었던 '직선도로'에, 현재 시장을 시시각각 상황이 변하는 '곡선도로'에 비유했다. 내부 역량뿐 아니라 외부 환경의 변화 속도와 방향을 읽고 유연하게 대응하는 능력이 중요해졌다는 진단이다.

SK하이닉스는 이에 기존 메모리 단품 공급에서 벗어나 AI 시스템 전체를 고려한 '풀 스택 AI 메모리' 사업자로의 전환을 추진하고 있다.

임의철 SK하이닉스 부사장은 포럼에서 3D 스택 D램과 HBM, HBF 등 다양한 메모리를 AI 워크로드 특성에 맞춰 조합하고 AI 서비스·소프트웨어·가속기 업체들과 '시스템 레벨 공동 설계(System-level Co-design)'를 추진하는 전략을 소개했다. 단순한 메모리 디바이스 공급자가 아니라 AI 시스템을 이해하고 함께 설계하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로 진화하겠다는 구상이다.

AI가 스스로 목표를 설정하고 업무를 수행하는 '에이전틱 AI'로 발전하면서 메모리에 요구되는 역할도 커지고 있다. 포럼 참석자들은 AI가 기억하고 처리해야 할 데이터가 늘어나면서 하나의 범용 메모리만으로 대응하기 어려워지고 있다고 진단했다.

이에 따라 HBM과 D램뿐 아니라 CXL 기반 메모리, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 다양한 메모리를 워크로드에 따라 조합하고 가속기와 함께 시스템 차원에서 최적화해야 AI 인프라의 성능과 총소유비용(TCO)을 함께 개선할 수 있다는 분석이다.

차세대 메모리 기술의 핵심으로는 '3D'가 제시됐다. 미세 공정 전환만으로 성능을 끌어올리는 데 한계가 나타나는 가운데 메모리와 로직을 수직으로 연결하고 데이터 이동 거리를 줄이는 3D 기술의 중요성이 커지고 있어서다.

SK하이닉스는 데이터 버스 대역폭 극대화와 초단거리 전송, D램 주변회로에 로직 파운드리를 활용하는 기술 등을 주요 방향으로 제시했다. 3D 적층 D램을 실제 제품으로 구현하기 위해서는 설계와 발열, 미세 인터커넥트와 본딩, 공정 통합 등 기술 난제도 해결해야 한다고 설명했다.

생태계 내 협력의 중요성도 강조됐다. 패널 토의에는 TSMC의 AI·HPC 사업개발 총괄을 비롯해 리벨리온, 하이퍼엑셀 등 AI 반도체 생태계 관계자들이 참여해 메모리 시장 변화와 SK하이닉스의 향후 전략을 논의했다.

SK하이닉스는 이번 포럼에서 도출한 인사이트를 사내 학습 콘텐츠로 만들어 각 조직의 실제 과제와 연계할 계획이다. 이를 통해 AI 시대의 '골든 타임'에 대응하고 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로 도약한다는 목표다.