한미반도체, 미국 법인 설립…현지 시장 본격 진출

곽동신 한미반도체 회장(왼쪽에서 세번째)과 임직원이 10월 16일(현지시간) 한미USA 오픈식에 참석했다. /한미반도체

한미반도체가 미국 법인 설립을 마치고 현지 고객 대응을 강화한다. 글로벌 반도체 기업과 빅테크가 밀집한 실리콘밸리 새너제이를 거점으로 기술 지원과 고객사 협력을 확대한다는 계획이다.

19일 한미반도체는 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에 설립한 한미USA 새 사무실에서 오픈식을 진행했다고 밝혔다. 행사에는 곽동신 한미반도체 회장을 비롯한 임직원들이 참석했다.

이번 미국 법인 설립으로 '한미' 사명에 담긴 창업정신을 창립 46년 만에 실현했다는 설명이다. 한미는 '한국과 미국의 반도체 산업을 잇는 교두보가 되겠다'는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻이 담겨 있다.

곽노권 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무했으며, 이후 모토로라의 지원을 받아 1980년 반도체 장비 산업의 불모지였던 한국에서 한미반도체를 설립했다. 이후 한미반도체는 글로벌 반도체 첨단 패키징 장비 기업으로 성장했으며, 이번 한미USA 설립으로 창업자의 비전이 결실로 이어졌다.

한미반도체는 한미타이완, 한미차이나, 한미싱가포르에 이어 한미USA를 설립하며 글로벌 공급망을 한층 강화했다. 특히 빅테크가 밀집한 새너제이를 기반으로 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공할 예정이다.

한미반도체에 따르면 회사는 HBM 제조의 핵심 장비인 'TC 본더' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위 기업이다. 또한 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, MSVP) 장비 시장에서도 전세계 1위로 올라섰다.

이와 함께 AI 반도체 패키징 장비인 2.5D TC 본더 3종(40C2S, 40C2W, 120)과 2.5D FC 본더 2종(FCB 3.5, FCB 75)을 파운드리와 OSAT 기업에 공급하고 있다. 그 밖에 고사양 메모리 생산을 지원하는 'BOC COB 본더'와 글로벌 스마트 디바이스 생산 기업과 우주항공 시장을 겨냥한 'EMI 쉴드' 등 다양한 장비로 성장 동력을 넓혀가고 있다.ㅍ

미국 내 반도체 생산시설 투자가 이어지는 만큼 현지 거점 확보가 추가 수주와 고객사 확대에도 도움이 될 것으로 기대된다. 마이크론은 아이다호주 보이시와 뉴욕주 클레이에 새 공장을 짓고 있으며, SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 패키징 공장을 건설하고 있다.

곽 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA는 미국 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하고, 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 밝혔다.