한기대, 반도체 패키징 연구지원센터 가동…충청권 거점 마련

연구장비 95종 집적·AI 분석 지원…실무인재 양성 연계
"교육-취업-지역 정주로 이어지는 선순환 구조 만들 계획"

한국기술교육대학교 관계자와 연구진이 산학협력관에서 열린 '첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심 연구지원센터' 현판식에서 기념촬영을 하고 있다. /한기대

한국기술교육대학교가 반도체 패키징 분야 연구지원센터를 운영하고 충청권 기업의 기술 개발 지원에 나선다.

20일 한기대에 따르면 대학은 지난 19일 산학협력관에서 '첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심 연구지원센터' 현판식을 열었다.

센터는 교육부의 '2026 기초과학연구역량강화사업' 지원을 받아 구축됐다. 한기대는 2026년부터 2031년까지 6년간 국비를 포함해 총 51억7500만원을 투입한다.

기존 연구장비 95종을 집적화하고 신규 장비를 추가해 반도체 패키징 분야 연구와 기업 지원에 활용한다.

분석 업무 효율화를 위해 인공지능(AI) 기반 결과보고서 자동화 시스템을 도입하고 국제공인시험기관 인정(KOLAS) 관련 규격을 기존 34개에서 38개로 확대한다. 이를 통해 기업의 시험·분석 수요에 대응하고 기술 지원 범위를 넓힐 방침이다.

산업통상자원부 지원으로 확보한 초고성능 수차보정 투과전자현미경(300kV Double Cs-TEM)을 활용해 반도체 소재와 패키징 분야의 정밀 분석도 지원한다.

지난 12일에는 전담 운영인력과 전문가 컨소시엄이 참여한 기술교류회를 열고 장비 운영과 기술 협력 방안을 논의했다.

한기대는 앵커 사업과 반도체 특성화 사업을 연계해 실무형 인재를 양성하고 지역 기업과 협력해 취업과 지역 정착으로 이어지도록 지원할 계획이다.

이규만 교수는 "단순한 데이터 분석 지원을 넘어 앵커 사업 및 반도체 특성화 사업과 연계해 연간 1500명 규모의 실무형 인재 양성 프로그램을 가동하겠다"며 "지역 핵심 기업과의 협력을 바탕으로 교육-취업-지역 정주로 이어지는 선순환 구조를 만들겠다"고 말했다.