찢어지고 바스러진 반도체 도면 되살렸다…국내 첫 4메가 디램 설계도 복원

1986~1987년 작성 설계도 15건 67매 복원
테이프 제거·한지 보강 등 8개월 정밀 작업
ETRI에 전달…국가기록원 누리집서 원문 제공

삼성 4메가(M) 디램(DRAM) 설계도면(1986~1987년) /행정안전부

찢어지고 테이프 접착제가 굳어 훼손 위기에 놓였던 국내 최초 4메가 디램(DRAM) 설계도면이 8개월간의 복원 작업을 거쳐 되살아났다. 1980년대 국내 메모리 반도체 개발 당시 칩의 전체 구조와 회로 배치를 담은 원본 기록물이다.

행정안전부 국가기록원은 제19회 반도체의 날인 오는 29일을 맞아 1986~1987년 작성된 4메가 디램 설계도면 15건 67매를 복원해 소장처인 한국전자통신연구원(ETRI)에 전달한다고 27일 밝혔다.

이번에 복원한 기록물은 칩 전체를 한 장의 도면으로 표현한 '풀칩(Full chip)' 설계도다. 기존 1메가 디램보다 집적도를 4배 높이기 위해 메모리 셀을 작게 만들고 배선과 회로를 효율적으로 배치·연결한 기술이 담겨 있다.

4메가 디램 개발은 1986년 정부와 ETRI 주도로 삼성반도체통신·금성반도체·현대전자 등 기업과 학계가 참여한 공동개발 사업으로 추진됐다. 1989년 개발 성공 이후 16메가·64메가·256메가 디램 개발이 잇따랐다.

현대 4메가(M) 디램(DRAM) 설계도면(1986~1987년) /행정안전부

도면은 길이 1~3m의 대형 기록물로, 오랜 기간 말린 채 보관돼 주름과 꺾임, 가장자리 찢김이 심했다. 찢어진 부분을 붙인 비닐 테이프의 접착제까지 변색·경화돼 추가 훼손이 우려됐다.

국가기록원은 도구와 유기용매로 테이프를 제거하고, 원본과 유사한 한지를 오리나무 열매와 도토리 껍질 등 천연재료로 염색해 손실 부위를 보강했다. 복원 이후에는 도면이 지나치게 말리지 않도록 지름 6㎝의 중성롤을 이용한 보존용 축과 전용 상자를 제작했다.

복원된 도면은 고해상도 전자화 작업을 거쳐 국가기록원 누리집에서 원문으로 제공된다.

박세웅 ETRI 원장은 "4메가 디램 도면의 복원은 우리나라 반도체 산업의 역사적·학술적 가치를 한 단계 높인 성과"라며 "이 기록이 연구 현장과 국민에게 살아 있는 자산이 될 수 있도록 보존과 활용에 힘쓰겠다"고 말했다.