'데칸 플러스' 중국 첫 공개…현지 점유율 확대 추진
|
27일 한화세미텍에 따르면 회사는 이날부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열리는 '넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)'에 참가한다.
넵콘 아시아는 글로벌 제조사 등 600여개 기업과 약 7만명의 관람객이 찾는 아시아 대표 SMT 전시회다. 글로벌 정보기술(IT) 제조 거점이 밀집한 중국 선전에서 열리는 만큼 현지 시장 확대를 위한 주요 무대로 꼽힌다.
칩마운터는 전자회로기판(PCB)에 각종 전자부품을 빠르고 정확하게 장착하는 장비다. 최근 부품이 소형화되고 고성능 기판에 들어가는 부품 수가 늘면서 장비의 속도와 정밀도가 주요 경쟁력으로 부상하고 있다.
한화세미텍은 이번 전시에서 고속 칩마운터 'HM520'과 대형·고중량 기판 대응 모델 'HM520W'를 연결한 인라인 생산 솔루션을 선보인다. 부품 장착 속도와 대형 기판 대응력을 함께 높여 AI 서버와 네트워크 장비, 자동차 전장용 제품 생산에 대응하도록 했다.
이를 통해 중국에 생산거점을 둔 글로벌 제조사를 비롯해 대형 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 집중 공략할 계획이다.
신제품 '데칸 플러스(DECAN Plus)' 시리즈도 중국 시장에 처음 공개한다. 기존 모델보다 속도와 정밀도를 높인 제품으로, 현지 노후 장비 교체 수요를 겨냥한다.
생산 운영을 지원하는 소프트웨어 '티솔루션(T-Solution)'도 시연한다. 생산 계획과 프로그램·자재 관리, 생산 모니터링 등 제조 공정 전반을 관리해 운영 효율을 높이는 기능을 소개할 예정이다.
한화세미텍 관계자는 "고속 생산 라인과 신제품 데칸 플러스를 앞세워 글로벌 대형 EMS 기업과 자동차 전장 고객을 적극 공략할 것"이라며 "고객사 맞춤형 솔루션으로 중화권 시장 점유율을 꾸준히 넓혀가겠다"고 말했다.




![[한화세미텍] 亞 대표 전시 ‘넵콘 아시아 2026’ 참가](https://img.asiatoday.co.kr/file/2026y/10m/27d/2026102701001725400093791.jpg)





