메모리 시장 선점한 삼성·SK하닉, 예의주시
생산 대응 확대하고 차세대 기술 개발 계속
"장기적으로 봐야겠지만 단기적 변수 안돼"
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9일 업계와 외신 등에 따르면 TSMC는 최근 엔비디아 요청에 따라 차세대 메모리인 3차원(3D) D램 생산을 검토 중인 것으로 알려졌다. 신규 공장을 건설하거나 기존 반도체 공장을 인수해 메모리 생산시설로 전환하는 방안을 들여다보고 있다고 한졌다. 마이크론 대만 법인을 이끌었고 TSMC 첨단 패키징을 총괄하고 있는 쉬궈진 부사장이 이를 주도하고 있다고 한다. TSMC가 핵심 사업인 파운드리에 집중하겠다는 입장을 밝혔지만, 구체적인 얘기가 흘러나오고 있는 상황이다.
이는 인공지능(AI) 발달로 메모리가 중요해지고 있는데 공급 부족이 이어지고 있기 때문이다. 미국 마이크론도 지난 3월 대만 반도체 업체 PSMC의 통뤄 공장을 18억달러에 인수해 첨단 D램 생산시설로 전환하고 있고, 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)도 범용 D램 시장에서 점유율을 높이면서 고대역폭메모리(HBM) 개발에 나선 상태다. 그만큼 메모리 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다는 게 업계의 시각이다.
시장을 선점하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 이를 예의주시하고 있는데, 영향은 제한적일 것으로 보고 있다. 메모리 사업 특성상 공장과 장비를 확보하더라도 양산까지 상당한 시간이 걸리기 때문이다. 실제 양산에 돌입했다 하더라도 기술력을 단숨에 따라잡기는 힘들어 위협적이진 않을 것이라는 게 관계자들 설명이다.
다만 메모리 공급 부족이 계속되고 있는 가운데 잠재적인 경쟁자가 거론되고 있는 것이기에 생산을 늘리는 것은 물론 기술 개발에 나서며 대응하고 있다. 삼성전자의 경우 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 올해 시설투자 계획 규모만 76조8000억원에 이른다. 평택캠퍼스 P4 생산시설을 확충하는 동시에 P5 공장 건설을 진행 중이다. 이와 함께 삼성전자는 차세대 HBM4E 개발에도 속도를 내고 있다.
SK하이닉스 역시 올해 말까지 청주 M15X 생산능력을 끌어올려 HBM4 공급을 확대할 계획이다. 용인 반도체 클러스터 첫 번째 공장은 내년 2월 첫 클린룸 개설을 목표로 구축하고 있다. 여기에 용인 두 번째 공장(Y2)과 청주 M17엔 54조3000억원을 투자하기로 했고, 3D D램 등 차세대 기술 개발도 이어가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 주도권을 강화하는 모습이다.
전문가들도 TSMC의 메모리 사업 진출에 대해 눈여겨 보고 있지만 변수가 되긴 힘들 것으로 내다보고 있다. 이종환 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 "메모리값이 워낙 오르면서 TSMC의 사업 진출 얘기가 나오고 있는 것으로 보이는데, 공정을 최적화하는 데만 수년이 걸릴 것"이라며 "중장기적으로 지켜볼 부분으로, 삼성전자와 SK하이닉스의 경우 현재의 격차를 유지하고 연구개발에 지속적으로 투자하는 게 중요하다"고 말했다.










