닫기

산은, 성장금융과 ‘2차 소재·부품·장비 펀드’ 출자사업 공고

기사듣기 기사듣기중지

공유하기

닫기

  • 카카오톡

  • 페이스북

  • 트위터 엑스

URL 복사

https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20210402010001193

글자크기

닫기

이주형 기자

승인 : 2021. 04. 02. 13:08

5000억원 이상 조성 계획
산업은행은 한국성장금융과 소재·부품·장비 산업 지원을 위한 소재·부품·장비분야 투자 전용 펀드의 2차 출자사업을 공고했다고 2일 밝혔다.

이번 펀드는 지난해 1차 사업에 이어 소부장산업 지원을 위해 조성됐다. 위탁규모를 확대하고 반도체 분야가 신설됐다.

지난해 1차 사업은 재정·정책출자 2200억원을 바탕으로 4000억원 펀드 조성을 목표로 공고했다. 이후 지난 2월 말 기준 6200억원의 펀드를 조성하고 3137억원을 투자했다.

2차 사업은 재정·정책출자 2700억원을 마중물로 블라인드펀드(3000억원)와 프로젝트펀드(2000억원)로 구분해 총 5000억원 이상을 조성할 계획이다.

블라인드 펀드 중 1개 펀드는 산업과 금융의 협약에 따라 SK하이닉스 및 수출입은행이 지정출자자로 참여하는 1000억원 규모의 반도체 전용 소부장 펀드로 조성된다.

또한 혁신성장공동기준 중 시스템반도체, 미래차, 바이오헬스 품목을 취급하는 소부장 기업에 투자 시 운용사 인센티브 제공을 통해 혁신성장의 핵심인 빅3 산업 육성을 지원한다.

산업은행은 민간출자자 참여를 촉진하기 위해 정책 출자비율을 높였으며 후순위 보강, 초과수익 이전 등 다양한 민간출자자 인센티브를 제공할 예정이다.

산업은행 관계자는 “이번 출자사업은 오는 21일 제안서 접수를 마감할 계획”이라며 “분야별 공정하고 신속한 심사과정을 통해 5월말까지 운용사를 선정할 예정이다”라고 설명했다..
이주형 기자

ⓒ 아시아투데이, 무단전재 및 재배포 금지

기사제보 후원하기