이번 펀드는 지난해 1차 사업에 이어 소부장산업 지원을 위해 조성됐다. 위탁규모를 확대하고 반도체 분야가 신설됐다.
지난해 1차 사업은 재정·정책출자 2200억원을 바탕으로 4000억원 펀드 조성을 목표로 공고했다. 이후 지난 2월 말 기준 6200억원의 펀드를 조성하고 3137억원을 투자했다.
2차 사업은 재정·정책출자 2700억원을 마중물로 블라인드펀드(3000억원)와 프로젝트펀드(2000억원)로 구분해 총 5000억원 이상을 조성할 계획이다.
블라인드 펀드 중 1개 펀드는 산업과 금융의 협약에 따라 SK하이닉스 및 수출입은행이 지정출자자로 참여하는 1000억원 규모의 반도체 전용 소부장 펀드로 조성된다.
또한 혁신성장공동기준 중 시스템반도체, 미래차, 바이오헬스 품목을 취급하는 소부장 기업에 투자 시 운용사 인센티브 제공을 통해 혁신성장의 핵심인 빅3 산업 육성을 지원한다.
산업은행은 민간출자자 참여를 촉진하기 위해 정책 출자비율을 높였으며 후순위 보강, 초과수익 이전 등 다양한 민간출자자 인센티브를 제공할 예정이다.
산업은행 관계자는 “이번 출자사업은 오는 21일 제안서 접수를 마감할 계획”이라며 “분야별 공정하고 신속한 심사과정을 통해 5월말까지 운용사를 선정할 예정이다”라고 설명했다..














