한컴인텔리전스, 전자회로기판(PCB) 기술 세미나 개최

한컴인텔리전스는 내일까지 전자회로기판(PCB) 설계 솔루션을 사용하는 엔지니어들을 대상으로 ‘The 넥스트 PCB 2022’ 기술 세미나를 개최한다고 25일 밝혔다.

이번 세미나는 참석자들과 양방향 소통이 가능하도록 메타버스 공간 속에 1층과 2층으로 구성된 가상 컨퍼런스 홀에서 진행되며, 한컴인텔리전스의 여러 제품에 대한 관람할 수 있다.

이와 함께 PCB 설계 솔루션 ‘알티움 디자이너’의 최신 버전인 ‘알티움 디자이너 22’의 새로운 기능들을 공개해 전자산업지식의 국제표준인 ‘IPC 표준’을 준수해 설계할 수 있는 신규 기능에 대해 소개한다.

25일 오후에는 클라우드 기반 플랫폼 ‘알티움 365’ 제품의 성공적인 구축 사례를 전하며 설계자, 부품 공급자, 제조업체 간 PCB 설계 디자인을 공유하고 프로젝트의 이력 관리를 효율적으로 진행할 수 있는 방법을 소개한다. 26일 오후에는 엔지니어들이 설계 업무를 진행하면서 겪는 어려움을 해소할 수 있도록 다양한 방안들을 공유할 예정이다.

서상수 한컴인텔리전스 최고운영책임자(COO)는 “한컴인텔리전스는 고객들의 든든한 기술 파트너로서 현업에서의 어려움을 덜어내고 급변하는 시장에서 유연하게 대응할 수 있도록 지원 하겠다”며 “앞으로 고개들과 대면·비대면 채널을 융합한 소통 채널 다각화로 활발히 교류 하겠다”라고 말했다.