삼성전기, 반도체기판에 3천억 추가 투자…1.9조 투입해 ‘게임체인저’ 키운다

삼성전기 부산사업장 전경./제공=삼성전기

삼성전기가 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억원 규모의 추가 투자를 단행한다.

지난해 말 베트남 생산법인에 약 1조 3000억원, 부산사업장에 3000억원을 투입해 증설에 나서겠다고 밝힌 데 이은 추가 투자로, 6개월 새 반도체 패키지기판에만 총 1조9000억원 투자를 결단했다.

자율주행차, 로봇, 메타버스 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 하이엔드급 기판 수요와 전장용 패키지 기판 수요가 크게 늘 것으로 전망되면서, 기술력을 갖춘 삼성전기가 반도체 패키지 기판 드라이브를 걸고 있다.

특히 삼성전기는 플래그십 모바일 어플리캐이션 프로세서(AP)용 반도체 패키지기판 세계 1위 기업으로 독보적인 기술력을 갖춘 만큼, 시장 확장 시기 과감한 투자로 승부수를 던진 것으로 풀이된다.

삼성전기는 22일 “이번 투자는 글로벌 탑(TOP) 거래선으로부터 기술력을 인정받은 FCBGA의 국내 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰일 예정”이라고 밝혔다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응한다는 계획이다.

특히 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다는 목표다.

패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

반도체 업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실한 상황이다.

빅데이터와 인공지능(AI)와 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 패키지기판의 경우 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높다.

모바일에 탑재되는 패키지기판을 아파트에 비유한다면, 서버와 같은 하이엔드급은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같이 높은 기술력이 필요해 후발업체 진입이 어려운 사업이라는 게 업계 설명이다.

패키지기판 시장은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU·GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 전망이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”라며 “삼성전기는 SoS(시스템 온 서브스트레이트)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 강조했다.