이어 "3nm GAA(Gate All Around) 공정에 솔브레인이 개발한 식각액이 사용됐다"며 "GAA 구조는 실리콘(Si)와 실리콘 게르마늄(SiGe) 스택을 핀 어레이로 식각한 후 등방성 식각으로 핀에서 실리콘 게르마늄을 제거해서 와이어 혹은 시트를 남기는 공정이 적용됐다"고 했다.
그는 "최근 대만과 중국 간 갈등이 심화되면서 리스크 관리 차원에서 기존에 주로 거래하는 TSMC에서 삼성전자를 추가시켜 이원화하려는 멀티 파운드리 수요가 미국 팹리스에서 늘고 있다"며 "이로 인해 3nm 공정에서 삼성전자 파운드리가 수혜를 볼 것"이라 내다봤다.
도 연구원은 "반도체 업황 부진 속에서도 솔브레인의 2023년 실적은 매출액이 전년 동기 대비 8% 늘어난 1조2100억원, 영업이익은 8.9% 증가한 2319억원, 순이익은 5.8% 늘어난 1747억원을 기록할 것"이라 전망했다.