SK하이닉스와 동시 공급…장중 주가 7만원 돌파
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1일 씨티증권 리포트와 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과함과 동시에 공급계약을 맺었다. 계약에 따라 삼성전자는 4분기부터 HBM3 공급을 시작한다. 리포트에 따르면 두 회사는 내년 공급도 구체화하는 계약을 체결했다.
엔비디아는 그동안 HBM3를 SK하이닉스로부터 공급받았다. 삼성전자도 이번에 엔비디아와 계약을 체결하면서 HBM3 최대 고객을 확보했다. 앞서 삼성전자는 AMD에도 HBM3를 공급하는 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자 HBM3가 AMD의 최종 품질 테스트를 통과했다.
삼성전자는 HBM3와 공급 함께 GPU용 첨단패키징 서비스 공급도 추진하고 있다. 첨단패키징이란 GPU 칩과 HBM3를 묶어 고성능 GPU 가공하는 작업이다.
엔비디아는 그동안 TSMC에 GPU 첨단패키징 물량 대부분을 맡겨왔다. 그러나 최근 생성형 인공지능(AI) 확산으로 수요가 늘어나면서 삼성전자에도 GPU 첨단패키지를 맡길 것이란 분석이다.
HBM3 계약 소식이 전해지면서 삼성전자 주가는 이날 장중 7만원을 넘어섰다. 이날 종가는 전일 대비 6.13% 증가한 7만1000을 기록했다.
