“한미반도체, 신규 LAB 장비 출시로 포트폴리오 다변화…목표가 상향”

하나증권은 4일 한미반도체에 대해 글로벌 본딩 업체 중 HBM(High Bandwidth Memory) 내 TC Bonder(반도체 제조 공정에서, 소자의 금속면과 외부 전원부를 열을 가하며 눌러 접합하는 장치) 점유율 1위를 차지하고 있으며, TC Bonder 신규 고객사 확대가 기대된다고 판단했다. 또한 신규 LAB 장비 출시로 본딩 장비 포트폴리오를 다변화해 첨단 패키징(Advanced Packaging) 수혜 강도가 더 높아질 것으로 내다봤다. 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가를 5만4000원에서 7만1000원으로 상향 조정했다.

반도체 후공정 장비 공급사 한미반도체는 단일 판매 공급 계약 체결을 지난 1일 공시했다. 계약 금액은 416억원으로 2022년 매출 3276억원의 12.7%이다. 계약 상대방은 SK하이닉스이며, HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주한다는 내용이다. 계약종료일이 2024년 4월 5일이므로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 예정이다.

하나증권은 이번 수주 공시로 엔비디아 GPU(Graphic Processing Unit) 판매 호조는 곧 HBM 수요 증가 그리고 한미반도체 장비 판매량도 함께 늘어난다는 걸 증명했다고 평가했다.

한미반도체는 TCB(Thermal compression bonding)뿐만 아니라 LAB(Laser Assisted Bonder) 장비를 개발 중이며, MSVP(Micro Saw Vision Placement) 응용처 확대가 기대되는 상황이다.

변운지 하나증권 연구원은 "TC Bonder는 국내 고객사 외에도 신규 고객사 확장 가능성이 있어 TC Bonder 매출 성장에 대한 모멘텀은 아직 유효하고, TC Bonder뿐만 아니라 LAB 장비까지 제품 포트폴리오 확대가 기대된다"라고 설명했다.

한미반도체는 LAB장비를 개발하고 있다. LAB 장비는 극소부위만 열을 가해 다이와 기판을 붙이는 장비를 말한다. LAB 장비의 개발이 완료될 경우 2024년부터 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)향으로 매출이 발생할 것이라고 하나증권은 기대하고 있다.

한미반도체의 기존 매출에서 높은 비중을 차지하는 MSVP장비의 주요 응용처는 웨이퍼 패키지, 패키지 기판이었다. MSVP는 웨이퍼 패키지, 기판 등을 Micro SAW로 절단하고 비전 플레이스먼트(Vison Placement)를 이용해 세척, 건조, 검사, 선별 적재하는 장비다.

변 연구원은 "MSVP 응용처가 SiC(실리콘 카바이드)와 유리 기판까지 확대될 것"이라고 평가했다.