5~7일 '스마트 SMT & PCB 어셈블리 2023' 전시회 참가
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한화정밀기계는 5~7일 경기도 수원 컨벤션 센터에서 열린 '스마트 SMT & PCB 어셈블리 2023' 전시회에 참가했다고 6일 밝혔다.
스마트 SMT & PCB 어셈블리 2023는 국내 최대 SMT 전시회로, 매년 87여개 제조사가 장비를 출품하고 약 6000여명의 관람객이 방문한다.
올해 전시회에서 한화정밀기계는 '한화 고속기 Full 라인업'을 강조했다. 최근 개발 완료한 동급 최고의 성능을 자랑하는 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 신제품 'HM520W'를 최초 공개하고 검증된 한화의 슬림형 고속기 'HM520NEO'와의 조합을 통한 고속기 제품군을 전시장 전면에 내세웠다.
또 작년 첫 출시 이후 크게 호평받고 있는 범용 고속 칩마운터 'XM520' 역시 동반 출품했다. XM520은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 회로기판(PCB)에 빠르고 장착할 수 있고 다양한 종류의 PCB와 부품을 소화해 고객의 필요에 따라 다양한 제품을 생산할 수 있다.
석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "당사는 차세대 고속 칩마운터 'XM520' 및 'HM520W'신제품을 추가함으로써 한화 고속기 Full 라인업을 구축했다"며"국내외 대형사에게 우수한 성능을 검증받은 한화 고속기를 근간으로 고속기 라인업을 강화하고 고객 맞춤 솔루션 및 서비스 지원을 확대하겠다"고 말했다.
