반도체민관협의체 출범…메모리·파운드리 ‘초격차’ 확보에 역량 결집

45개 미래핵심기술 확보 청사진
'반도체 미래기술 로드맵' 발표

이종호 과학기술정보통신부 장관이 9일 오후 서울 서초구 엘타워에서 열린 '반도체 미래기술 로드맵 발표회 및 반도체 미래기술 민관협의체 출범식' 에서 기자들과 차담회를 하고 있다./제공=과기정통부

정부가 반도체 등 첨단 기술에 대한 세계 패권 경쟁에 대응하기 위해 학계, 정부, 연구기관 등이 참여하는 '반도체 미래기술 민관협의체'를 9일 출범했다.

과학기술정보통신부는 이날 45개 핵심 기술 확보를 통한 메모리·파운드리 '초격차' 달성과 시스템 반도체 '신격차' 확보를 위한 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표했다.

이종호 과기정통부 장관은 "반도체 미래기술 민관 협의체를 발족해 정부와 산업계, 학계, 연구계의 주요 기관이 모두 참여해 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정"이라며 "정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 R&D를 추진하겠다"고 말했다.

반도체 미래기술 로드맵은 △신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) △AI·6G·전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) △초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개) 등 집중 육성 분야를 포함한다.

로드맵은 지난해 5월부터 산·학·연·관이 함께 참여해 수립했으며, 국내에서 최초로 마련된 반도체 기술개발 청사진이라는 점에서 의미가 크다. 향후 과기정통부는 로드맵을 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 R&D 추진 방향을 설정할 예정이다.

이날 로드맵 발표 후 정부, 산업계, 학계, 연구계 등 각 분야 대표기관이 참여하는 반도체 미래기술 민관 협의체 협약식을 진행했다. 협의체는 각계 소통 및 교류 지원, 정부의 반도체 R&D 정책·사업에 민간의 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당한다.

행사에서는 삼성전자, SK하이닉스, 사피온 코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고, 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했다. 이외에도 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개해 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향도 공유했다.

정부가 반도체 기술 확보를 위해 직접 팔을 걷어 붙인 것은 세계 기술 패권 경쟁에 대응하기 위함이다. 이 장관은 "반도체 분야에서 미국은 초당적인 협력을 기반으로 반도체와 과학법을 통해 자국의 파운드리 능력을 제고하고, 반도체 첨단 기술에 대한 리더십을 유지하고자 500억 달러 규모의 지원을 추진하고 있다"며 "중국 역시 미국의 견제를 극복하고자 첨단산업 발전의 필수 품목인 반도체를 집중 지원하고 있고, 대만과 일본, 유럽연합(EU)도 개별 정부와 기업의 차원을 넘어 국가적 역량을 결집하고 있다"고 설명했다.