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25일 업계에 따르면 삼성전자가 최근 세계 최초로 개발한 GDDR7 D램을 공개한데 이어 SK하이닉스도 현재 GDDR7 D램을 개발하고 있으며, 연내 공개할 예정이다. 삼성전자는 연내, SK하이닉스 내년 상반기부터 양산을 시작할 전망이다.
삼성전자가 세계 최초로 개발한 그래픽용 GDDR7 D램은 기존보다 40% 빠르고 전력을 20% 줄였다. 이번에 공개한 제품은 주요 고객의 차세대 시스템에 탑재돼 올해 안으로 검증이 시작된다. 배용철 삼성전자 DS(반도체)부문 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 차별화된 사용자 경험을 제공할 것"이라고 말했다.
국내 메모리 반도체 업체들이 발빠르게 움직이는 이유는 GDDR이 워낙 쓰임새가 많고 반응도 폭발적일 것으로 전망되기 때문이다. GDDR은 PC, 노트북, 게임 콘솔 등 그래픽 영역 뿐만 아니라 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 요구하는 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 메타버스 등에서도 주목을 받고 있다. GDDR은 일반 DDR 대비 데이터 전송을 위한 채널이 많고 높은 대역폭을 갖고 있다는 특징을 갖는다.
최선단 제품인 GDDR7은 아직 초기 시장이 형성되지도 않았다. 그러나 최근 생성형 AI의 등장으로 AI 시장의 성장이 예상되면서 이를 구동하기 위한 AI 서버 수요도 증가가 기대되고 있다. AI 서버에는 GPU가 필수적이며, GPU와 함께 SoC(시스템온칩)으로 짝을 이루는 GDDR도 수요가 늘어날 전망이다. 업계에서는 엔비디아, AMD 등 세계적인 GPU 업체가 내년 상반기 전후로 GDDR7을 지원하는 칩셋을 낼 것으로 예상하고 있다.
GDDR 대체품으로 여겨지는 고대역폭 메모리(HBM) 역시 국내 양사가 시장을 주도하고 있다. HBM 시장 또한 현재 초기 형성 단계이지만 삼성전자, SK하이닉스 등 양사가 90% 점유율을 차지하고 있다.
HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 메모리로, AI 시장 주목으로 각광받고 있다. 시장조사업체 모도 인텔리젼스는 HBM 시장이 올해 20억달러에서 2028년 63억달러 규모로 연평균 25.4% 늘 것으로 전망했다.
HBM 최초 개발사인 SK하이닉스는 3세대 HBM2E와 4세대 HBM3 분야에서 시장점유율 1위다. 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산해 엔비디아에 납품하기도 했다. SK하이닉스는 올 하반기에 5세대 HBM3E 시제품을 공개하고, 내년 상반기 양산을 시작할 전망이다. 이후 6세대 HBM 제품인 HBM4를 2026년 양산 목표로 준비하고 있다.
박명수 SK하이닉스 부사장은 최근 진행된 주요 기관투자가 및 증권사 애널리스트 대상 비공개 기업설명회(IR)에서 "HBM2E에서부터 품질 우위로 시장을 선점했고 HBM3로 성공을 이어가고 있다"고 말했다.
삼성전자는 연내 SK하이닉스의 HBM3와 동일 수준의 스펙을 가진 HBM3의 양산을 시작한다. 또한 내년까지 HBM 생산능력을 2배 확대할 것이란 전망도 나온다. 4분기부터는 엔비디아에게 HBM3 일부 물량을 납품할 것으로 알려진다. 반도체업계 관계자는 "올 4분기부터 삼성전자는 북미 GPU 업체에 HBM3 공급을 본격화할 것으로 기대된다"고 말했다.
