[컨콜] 삼성전자 “32Gb DDR5 연내 출시…온디바이스 AI용 LLW D램 개발”

최시영 삼성전자 사장이 지난 4일 삼성동 코엑스에서 개최한 '삼성 파운드리/SAFE 포럼'에 고객과 파트너 1100여명이 참석한 가운데 이 기조연설을 하고 있다./삼성전자

삼성전자는 27일 개최된 올해 2분기 실적 콘퍼런스 콜에서 "데이터 센터향 AI에 필요한 고용량 모듈 수요를 대응하기 위해 32기가비트 DDR5 제품을 연내 출시할 예정"이라며 "고속으로 증가하는 컴퓨팅 수요에 적극 대응할 예정"이라고 밝혔다.

또한 "효율, 보안의 문제로 온디바이스 AI 기술도 확대 중"이라며 "온디바이스 AI 특화된 LLW D램도 개발하고 있다"고 말했다. 이어 "LLW는 저지연, 저전력 특성과 함꼐 기존대비 고대역 폭을 가져 실기간으로 데이터 처리할 수 있어 온디바이스 수요와 연계해 제품을 개발 중으로 2024년말 양산을 목표로 하고 있다"고 설명했다.

이어 "LLW와 어브밴드 패키징을 연계해 제품을 만들 예정"이라며 "이는 더 큰 용량을 구현할 수 있어 급증하는 데이터에 효과적으로 처리할 수 있다. 고객사와 협의를 바탕으로 상세 스펙 정의를 완료했다"고 말했다.

LPDDR 기반 모듈 LP캠도 개발하고 있다. 삼성전자는 "클라이언트 PC 서버 고객사 중심으로 LPDDR 모듈을 채용해 전력 소모 줄이려는 수요가 있다"며 "LP캠이라는 모듈 개발했고 내년 상반기중 양산해 대응할 계획"이라고 설명했다.

또한 "초거대 AI모델 처리에 적합한 HBM PIM과 프로세스 메모리 등 메모리 반도체 솔루션 개발 활동도 지속하고 있다"며 "HBM PIM은 기존 가속기 대비 3배 이상 향상, GPU 가속기 대비 4배 용량 활용이 가능하다"고 강조했다.

아울러 "스토리지 관점에서 데이터가 방대해짐에 따라 스토리지 증가도 하고 있다"며 "미래 기술 측면에서 최초 TLC 기반 최고성능 64테라바이트 서버를 출시할 예정"이라고 덧붙였다.